Hohe Investitionen in Ausbau der Halbleiterfertigung

Der taiwanische Halbleitergigant TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) verkündete Mitte April 2021 eine weitere Anhebung seines Investitionsbudgets für 2021 von zuvor geplanten 25 Milliarden bis 28 Milliarden US-Dollar (US$) auf nun 30 Milliarden US$. Gegenüber dem Vorjahr entspricht dies einer Steigerung von 74 Prozent. Für die drei Jahre bis 2023 wurden sogar Investitionen in einem Gesamtumfang von 100 Milliarden US$ verkündet. Brancheninsider sehen das Paket als Reaktion auf die hohe Nachfrage nach Chips in den vergangenen Monaten und „Beruhigungspille“ für die Kunden.

Rund 80 Prozent der Kapitalaufwendungen sollen dabei in moderne Technologien wie 3-, 5- und 7-Nanometer-Chips fließen. Dies soll in Form von Greenfield-Investitionen wie auch Erweiterungen bestehender Fabriken erfolgen. Presseberichten zufolge begann TSMC bereits mit dem Erwerben von Grundstücken und Ausrüstungen, um die Ziele realisieren zu können. Allein 2021 will TSMC 9.000 neue Beschäftigte anheuern, nachdem schon 2020 mit 8.000 ein neuer Einstellungsrekord verzeichnet wurde. In den Vorjahren lag der Schnitt noch bei 4.000 neuen Angestellten.

TSMC-Verkäufe zeigen zweistellig nach oben

Die Erfolgsgeschichte des Branchengiganten setzt sich auch zu Beginn 2021 nahtlos fort. So konnte TSMC im 1. Quartal einen Absatzzuwachs von knapp 17 Prozent im Vergleich mit der Vorjahresperiode vermelden. Marktanalysten sind zuversichtlich, das sich der Aufwärtstrend auch im 2. Quartal in ähnlicher Form fortsetzen wird. Für das Gesamtjahr 2021 wird eine Absatzsteigerung von 20 Prozent erwartet.

Dies erscheint umso überraschender, da Huawei mit einem Umsatzanteil von geschätzten 15 Prozent in den Vorjahren künftig aufgrund der US-Sanktionen als Abnehmer wegfallen wird. Die Verluste können Insidern zufolge jedoch nahtlos von Bestellungen anderer Kunden aufgefangen werden. Apple dürfte mit einem Anteil von rund einem Viertel weiterhin der wichtigste Kunde von TSMC bleiben.

Neues Forschungszentrum in Japan geplant

In den ersten Monaten 2021 gab TSMC weitere Engagements im Ausland bekannt, nachdem schon 2020 die Ankündigung einer neuen 12 Milliarden US$ teuren Fabrik in Arizona (USA) für Furore gesorgt hatte. Im Februar 2021 ließ TSMC verlauten, in Japan eine neue Tochtergesellschaft zu errichten und dort rund 180 Millionen US$ in den Aufbau eines Forschungs- und Entwicklungszentrums zu investieren.

Presseangaben zufolge soll es in Tsukuba in der Nähe von Tokio entstehen und sich auf Innovationen im Bereich 3DIC (Three-dimensional Integrated Circuit) fokussieren. Die Niederlassung soll bis Ende 2021 in Betrieb gehen. Die japanische Regierung betonte in der Presse, dass sie die Halbleiterindustrie als strategisch wichtigen Bereich einstuft und die geschäftlichen Beziehungen von TSMC mit japanischen Kunden durch Subventionen und andere Maßnahmen fördern will.

TSMC plant auch Investitionen in Höhe von 2,8 Milliarden US$ in China, um die Kapazitäten für Kfz-Chips nach oben zu schrauben. Medieninformationen zufolge sollen zu diesem Zweck neue Produktionslinien im bereits bestehenden Werk in Nanjing errichtet werden und ab 2023 vor allem 28-NM-Chips vom Band laufen. Es handelt sich dabei um die erste größere Investition in China seitdem 2015 der Bau der Fabrik in Nanjing selbst bekannt gegeben wurde.

Großteil der Produktion bleibt in Taiwan

Angesichts zunehmender Investitionspläne und auch Gerüchte um Expansionen im Ausland fühlte sich das lokale Ministry of Economic Affairs bemüßigt zu bestätigen, dass Taiwan weiterhin im Fokus der TSMC-Aktivitäten bleiben werde. So sollen gemäß der Mitteilungen die am weitesten vorangeschrittenen Technologien auch künftig vorwiegend auf der Insel produziert werden. Ebenso seien die Forschungs- und Entwicklungsstätten größtenteils im Heimatmarkt angesiedelt. Rund 90 Prozent des TSMC-Outputs laufen derzeit ohnehin in Taiwan vom Band.

Umfangreiche Investitionen sollen die Technologieführerschaft von TSMC und von Taiwan als Halbleiterstandort auch in der Zukunft garantieren. Schätzungen des Marktforschungsinstituts IC Insights zufolge würde es für die Konkurrenz in China, den USA und Europa selbst bei Investitionen im dreistelligen Milliardenbereich fünf Jahre dauern, bis sie zu den Platzhirschen Taiwan und Südkorea in Bezug auf die Fertigung von Halbleitern aufschließen könnten.

Branchenfirmen ziehen nach mit Expansionsplänen

Denn nicht nur TSMC selbst weitet seine Engagements aus. Auch die Branchenfirmen in der zweiten und dritten Reihe übertreffen sich mit Investitionsankündigungen. Der drittgrößte Auftragsfertiger weltweit, United Microelectronics Corp (UMC), gab Ende April 2021 Pläne bekannt, in den kommenden drei Jahren in Kooperation mit einigen der wichtigsten Kunden 3,6 Milliarden US$ für die Expansion einer Produktionseinheit in Tainan auszugeben. Das Investitionsbudget des Unternehmens für 2021 wurde um 53 Prozent im Vergleich mit dem Vorjahr auf 2,3 Milliarden US$ angehoben.

Der Auftragsfertiger Vanguard International Semiconductor Corp wird mit Wirkung zum Jahresbeginn 2022 eine Halbleiter-Fab in der Nähe von Hsinchu für geschätzte 33 Milliarden US$ übernehmen, um die steigende Kundennachfrage bedienen zu können. Vanguard verfügt nach dem Deal über fünf Fabriken, davon zwei weitere in Hsinchu, eine in Taoyuan und eine in Singapur.

Der führende Hersteller von Speicherchips in Taiwan, Nanya Technologies, plant den Aufbau einer neuen Fabrik in New Taipei City. Die Investitionen sollen sich auf 10,7 Milliarden US$ belaufen. Mit dem Bau der Anlage wird den Planungen zufolge Ende 2021 begonnen werden. Die Fertigstellung ist für 2023 anvisiert, die Massenfertigung soll 2024 starten. ASE Technology, lokaler Marktführer im Bereich OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Testing), hat wiederum im Frühjahr angekündigt, sein Investitionsbudget für 2021 von zuvor 1,7 Milliarden US$ auf 2 Milliarden US$ aufzustocken.