Herstellungsausrüstung für Leiterplatten
Abgabetermin: 05.12.2025
Finanzierung: KfW Entwicklungsbank
Vorgesehene Leistung:
Lieferung von Herstellungsausrüstung von Leiterplatten für das VTI Electrical engineering school Mija Stanimirović; inkl. Installation und Schulung.
Los 1: Fertigungsstraße für die Oberflächenbestückung von Leiterplatten (PCB-SMT)
Los 2: Doppelkopfsystem für die Laserverarbeitung und die mechanische Verarbeitung
Los 3: Ausrüstung für die Herstellung von Leiterplatten im kleinen Rahmen