Projektmeldung Malaysia Telekommunikation und Konnektivität
Ausbau der Halbleiterproduktion in Malaysia
Global Gateway Chip Supply Chain Strengthening
Finanzierungsbewilligung
23.10.2026
- Land Malaysia
- Finanzierung Europäische Investitionsbank (EIB)
- Referenznummer 20250385
- Kategorie IKT
- Träger NXP BV
Die Europäische Investitionsbank (EIB) unterstützt ein Halbleiterprojekt in Malaysia mit einem Darlehen in Höhe von 429 Millionen Euro.
