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Chiphersteller schrauben Investitionen zurück

Die taiwanischen Halbleiterfirmen korrigieren ihre Investitionspläne für den Heimatmarkt. Branchenriese TSMC wird im Gegenzug sein Engagement in den USA deutlich ausweiten.

Von Alexander Hirschle | Taipei

Der taiwanische Chiphersteller TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) hat im Herbst 2022 seine geplanten Investitionen für das laufende Jahr auf 36 Milliarden US-Dollar (US$) gekürzt. Ursprünglich hatte das Unternehmen für 2022 Kapitalaufwendungen mit einem Volumen von 40 Milliarden bis 44 Milliarden US$ vorgesehen. TSMC begründete die Korrektur in lokalen Medien mit gestiegenen Kosten sowie einer geringeren Auslastung seiner Halbleiterwerke (Fabs) aufgrund der weltweit sinkenden Nachfrage nach PC und Smartphones. Branchenexperten sehen den Halbleitersektor insgesamt aufgrund von Inventaranpassungen und der weltweit gestiegenen Inflation unter Druck.

Vor diesem Hintergrund zogen auch andere taiwanische Branchenfirmen nach. So bestätigte das Unternehmen United Microelectronics Corp (UMC) im Oktober 2022, dass es seine geplanten Erweiterungsinvestitionen für 2022 von ursprünglich 3,6 Milliarden US$ um 17 Prozent auf nunmehr 3 Milliarden US$ nach unten korrigiert. Vanguard International Semiconductor Corp wiederum reduzierte sein Investitionsbudget für 2022 um 10 Prozent auf 650 Millionen US$ und kappte auch die Kapazitäten für seine neue Fab um 25 Prozent.

Bau der Fab in Kaohsiung verzögert sich

Im November 2022 kündigte TSMC wiederum an, dass sich der Bau des Halbleiterwerks für 7-Nanometer-Chips in Kaohsiung aufgrund sinkender Nachfrage verzögern wird. Der Branchengigant plant diese Anlage wie auch eine 28-Nanometer-Fab im dortigen Nanzih Technology Industrial Park hochzuziehen. Letztere liege im Fahrplan, teilten Firmenvertreter in der lokalen Presse mit.

Auf der anderen Seite will TSMC seine Aktivitäten in den USA massiv ausweiten. Der taiwanische Hersteller baut derzeit seine erste US-Fab für 5-Nanometer-Chips. Die Investitionen bis Produktionsbeginn 2024 belaufen sich auf geschätzte 12 Milliarden US$. Diese Anlage wird nun in einer zweiten Phase um eine Produktion von 4-Nanometer-Chips erweitert. Die Entscheidung sei auf Anfrage wichtiger Kunden wie Nvidia und Apple getroffen worden, sagen Stimmen aus der Branche. Allein der Smartphonehersteller nimmt Schätzungen zufolge schon jetzt rund ein Viertel der globalen Produktion von TSMC-Chips ab.

TSMC stockt Investitionen in den USA deutlich auf

Darüber hinaus plant TSMC Pressemeldungen zufolge eine Aufstockung seiner Investitionen in den USA auf 40 Milliarden US$. Die Mittel sollen unter anderem in den Bau einer zweiten Fab in Phoenix fließen. Hier sollen ab 2026 dann 3-Nanometer-Chips vom Band rollen. Die Entscheidung überraschte einige Beobachter, denn Schätzungen von Branchenexperten zufolge sollen die Produktionskosten in den USA um mehr als 50 Prozent höher als im Heimatmarkt Taiwan sein.

Allerdings dürften diese Kosten nach Einschätzung des Unternehmens mit Hilfe der gewährten Subventionen zu bewältigen sein. Apple kündigte derweil an, künftig einen Teil seiner Chips für Smartphones aus den TSMC-Fabriken in den USA zu beziehen. Auf diese Weise würde die starke Abhängigkeit der US-Firma von Lieferungen aus Asien reduziert.

Zulieferfirmen ziehen nach

Im Schlepptau des Aufbaus von Produktionskapazitäten in den USA werden auch zahlreiche taiwanische Zulieferfirmen den Schritt über den großen Teich wagen. Auf der Insel selbst existiert eines der besten Ökosysteme für Halbleiter weltweit. Es lässt sich nur schwer eins-zu-eins auf andere Märkte übertragen. TSMC hat dabei ein großes Interesse daran, dass seine wichtigsten Lieferanten mit in die USA gehen. Ende 2022 gab beispielsweise die taiwanische Global Wafers bekannt, eine Fabrik für Silicon Wafer in Texas hochzuziehen. Der Produktionsstart soll 2024 erfolgen.

Im taiwanischen Tainan soll in den kommenden Monaten unterdessen die Produktion von 3-Nanometer-Chips in einer TSMC-Fab starten. Mit der Herstellung der nächsten Generation von 2-Nanometer-Einheiten wird voraussichtlich 2025 in Hsinchu gestartet. In der Zwischenzeit forscht der Chipgigant an der Entwicklung für 1-Nanometer-Strukturen. Anfang Dezember verkündeten Vertreter des Hsinchu Science Park in der lokalen Presse, dass TSMC im dortigen Longtan Campus künftig eine Fab für 1-Nanometer-Chips errichten werde. Zu diesem Zweck soll der Industriepark in einer dritten Ausbaustufe massiv erweitert werden. Auf diese Weise will Taiwan seine Technologieführerschaft bei Halbleitern auch in Zukunft sichern.

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