Projektmeldung Südkorea Elektronik
Bau einer HBM-Packaging-Fabrik in Südkorea
Projektdurchführung
16.11.2026
- Land Südkorea
- Finanzierung Privater Sektor
- Kategorie Elektronik
- Träger Samsung Electronics
Samsung Electronics hat am 12. November den Bau einer neuen Produktionsanlage für HBM-Speicher auf dem Campus Onyang in Asan in der Provinz Süd-Chungcheong, begonnen.
