Projektmeldung Südkorea Elektronik

Bau eines HBM-Halbleiterwerks in Südkorea

P&T7

Projektdurchführung

27.04.2026

Land Südkorea
Finanzierung Privater Sektor
Kategorie Elektronik
Träger SK Hynix

Der südkoreanische Chiphersteller SK Hynix hat am 22. April 2026 den ersten Spatenstich für sein neues Werk P&T7 im Cheongju Technopolis Industrial Complex in Cheongju in der südkoreanischen Provinz Nord-Chungcheong gefeiert.

SK Hynix plant Investitionen in Höhe von rund 12,8 Milliarden US-Dollar in den Bau hochmoderner Anlagen für die Halbleiterverpackung und -prüfung, die speziell auf die Produktion von High Bandwidth Memory (HBM) spezialisiert sind. Die Fertigstellung der Wafer‑Test‑Linien ist für Oktober 2027 geplant. Die Wafer‑Level‑Packaging‑Linien sollen bis Februar 2028 schrittweise abgeschlossen werden.

Weitere Informationen bieten die Pressemeldungen P&T7: A Core Production Base to Complete AI Memory Leadership und SK Hynix Breaks Ground on Cheongju AI Memory Hub.

Investitionssumme:

12,8 Milliarden US-Dollar