Japans Halbleiterindustrie steht vor starkem Wachstum

Die japanische Regierung setzt auf die Förderung strategischer Branchen wie die künstliche Intelligenz (KI) und die Halbleiterindustrie. Mit dem Gewinn einer Zwei-Drittel-Mehrheit bei den Wahlen zum Unterhaus des Parlaments am 8. Februar 2026 hat Premierministerin Sanae Takaichi ein starkes Mandat dafür gewonnen, diese Wirtschaftspolitik fortzusetzen. Bereits im Dezember 2025 hatte der globale Halbleiterverband SEMI ein starkes Wachstum der Halbleiterinvestitionen in Japan prognostiziert.

TSMC will 3-Nanometer-Fertigung in Japan aufbauen

Drei Tage vor der Wahl, am 5. Februar 2026, hatte der CEO von TSMC, dem weltgrößten Auftragshersteller von Halbleitern, ein Update der Japanpläne der taiwanischen Firma verkündet. Danach soll das zweite TSMC-Werk in Japan 3-Nanometer-Technologie nutzen. Derart kleine Chips werden bisher nur in Taiwan und in Südkorea produziert. TSMC plant auch in den USA eine 3-Nanometer-Fertigung. Bei der Entscheidung von TSMC für das Upgrade des geplanten Werks spielte die Industriepolitik Japans eine Rolle.

"Die 3-Nanometer-Technologie ist eine der fortgeschrittensten und wird für KI und Smartphones genutzt. […] Wir schätzen besonders die Initiativen von Premierministerin Takaichi in zukunftsweisenden Bereichen wie generativer KI, autonomem Fahren und Robotik. Hier setzt sie sich nicht nur proaktiv für die Förderung von Investitionen, sondern auch für die Schaffung von Nachfrage ein." Che-Chia Wei, CEO von TSMC

 

Ursprünglich war das zweite TSMC-Werk in Kumamoto auf der Insel Kyushu mit 6- bis 12-Nanometer-Technologie geplant. Der Bau hätte planmäßig bereits 2025 beginnen sollen. Das erste Werk ist seit 2024 in Betrieb und für die Fertigung von Logikchips mit 12/16-Nanometer- und 22/28-Nanometer-Technologie ausgelegt. Details zum geänderten Vorhaben sind noch nicht bekannt. Premierministerin Takaichi betonte, dass Japan Straßen, Wasserversorgung und Industrieparks für Firmen im Umfeld von TSMC bereitstellen wird. 

Rapidus erhält umfangreiche Fördermittel

Die größte staatliche Förderung bekommt ein riesiges Start-up auf Hokkaido: Die Firma Rapidus soll als Auftragsfertiger Halbleiter auf Basis der 2-Nanometer-Technologie von IBM fertigen. Die Massenfertigung soll voraussichtlich im März 2028 beginnen. Erste Gewinne visiert die Regierung für das Fiskaljahr 2029 an. Für das Fiskaljahr 2031 ist der Börsengang des Start-ups geplant. Die Regierung will sich im Fiskaljahr 2025 über die staatliche Information-technology Promotion Agency (IPA) mit etwa 669 Millionen US-Dollar (US$) an Rapidus beteiligen und im Fiskaljahr 2026 dann mit einer weiteren Milliarde US$. 

Im Fiskaljahr 2025 rechnet die Regierung mit privaten Beteiligungen an dem Start-up in Höhe von circa 869 Millionen US$. Japanischen Medien zufolge dürften es sogar mehr als 1 Milliarde US$ werden. Laut der Tageszeitung Nihon Keizai Shimbun beteiligen sich neben Softbank, Sony Group, NTT, Toyota, Kioxia und NEC auch Fujitsu, JX Metals und möglicherweise IBM. Bis März 2032 hofft die Regierung auf private Beteiligungen an Rapidus von 6,7 Milliarden US$.

Bisher förderte die Regierung Rapidus vor allem über die New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO). Bis Ende März 2026 soll die staatliche Förderagentur NEDO Rapidus Mittel für Forschung und Entwicklung von insgesamt rund 11,4 Milliarden US$ gewähren. Im Fiskaljahr 2026 sollen nochmal 4,2 Milliarden US$ und im Fiskaljahr 2027 weitere 2 Milliarden US$ hinzukommen. Dazu will die Regierung bis März 2032 private Kredite an Rapidus in Höhe von mehr als 13,4 Milliarden US$ absichern.

Micron investiert weitere 10 Milliarden US$ in Japan

Im September 2025 bewilligte Japans Regierung Fördermittel für ein weiteres Werk für Speicherchips des US-Herstellers Micron Technology. Micron will 10 Milliarden US$ investieren, um so im Sommer 2028 die Produktion in einem weiteren Werk in Hiroshima aufzunehmen.

Der japanische Halbleiterhersteller Kioxia und die US-Firma Sandisk starteten im September 2025 in einem zweiten Werk die Produktion von Speicherchips. Diese Fertigung in Kitakami in der Präfektur Iwate soll ab dem 1. Halbjahr 2026 nennenswerte Volumina erreichen. Darüber hinaus verlängerten Kioxia und Sandisk Ende Januar 2026 ihre Joint-Venture-Vereinbarungen zur Produktion von Speicherchips im Werk in Yokkaichi in der Präfektur Mie bis Ende 2034 um weitere fünf Jahre.

Im August 2025 vereinbarten die Softbank Group und Intel, dass sich der der japanische Technologiekonzern am amerikanischen Halbleiterhersteller mit 2 Milliarden US$ beteiligt.

Schwierigere Lage bei Leistungshalbleitern

Doch es gibt auch Schwierigkeiten. So musste der japanische Auftragsfertiger JS Foundry im Juli 2025 Insolvenz anmelden. Der japanische Chipproduzent Renesas wiederum hatte dem US-Halbleiterhersteller Wolfspeed mehr als 2 Milliarden US$ zur Verfügung gestellt. Da Wolfspeed sich seit Mitte 2025 in einem Gläubigerschutzverfahren befindet, musste Renesas 1,6 Milliarden US$ abschreiben. Nach der Restrukturierung von Wolfspeed könnte Renesas einen Anteil an der US-Firma von bis zu 38 Prozent halten.

Renesas hat ursprüngliche Pläne zur Fertigung von Siliziumkarbid-Halbleitern 2025 aufgegeben. Das Unternehmen ist aber weiter bei Galliumnitrid-Halbleitern aktiv und hofft dort auf Nachfrage seitens Datenzentren.

Bei Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern läuft noch ein 1,4 Milliarden US$ schweres Investitionsvorhaben von Fuji Electric und Denso. Darüber hinaus soll im April 2026 die Fertigung von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern in einem Werk des japanischen Herstellers von elektronischen Bauelementen Rohm und seines japanischen Partners Lapis Semiconductor beginnen. Rohm vereinbarte zudem im Dezember 2025 eine Zusammenarbeit mit der indischen Tata Electronics. Im ersten Schritt soll Tata ab 2026 Leistungshalbleiter für die Automobilindustrie herstellen.

Japans Wirtschaftsministerium fördert daneben vor allem die Entwicklung von Chiplets, das Packaging und optische Halbleitertechnik.

Japanische Anbieter sind stark aufgestellt

Japanische Firmen haben hohe Weltmarktanteile bei der Fertigung von Bildschirmsensoren, Microcontroller-Units, NAND-Speicherchips und Leistungshalbleitern. Zudem halten sie hohe Weltmarktanteile bei Halbleitermaschinen und bei Chemikalien für die Halbleiterindustrie.

 

 

Von Frank Robaschik | Tokyo

Japans Markt für Halbleiterausrüstungen wächst. Die Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) prognostiziert für das Fiskaljahr 2026 (von April bis März) eine Zunahme um 5 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Im Fiskaljahr 2027 soll er dann nochmal um 10 Prozent zulegen. Vor allem dürften die Investitionen von Rapidus, TSMC und Micron für Wachstum sorgen. Diese Entwicklung dürfte nicht nur japanischen Zulieferern, sondern auch ausländischen Lieferanten wie beispielsweise dem niederländischen Anbieter ASML zugutekommen. ASML wiederum hat viele deutsche Zulieferer.

Halbleiterumsatz wächst weltweit und in Japan

Generell schauen Japans Halbleitermaschinenhersteller optimistisch in die Zukunft, denn auch weltweit entwickelt sich die Halbleiterindustrie positiv. Im Jahr 2025 stiegen die Umsätze vor allem wegen der wachsenden Nachfrage nach Logikchips für KI-Anwendungen und nach schnellen Speicherchips für Rechenzentren. Für das Kalenderjahr 2026 prognostiziert die World Semiconductor Trade Statistics Organization (WSTS) weltweit ein Wachstum der Halbleiterumsätze von circa 26 Prozent gegenüber dem Vorjahr und für Japan ein Plus von knapp 12 Prozent. Das Wachstum wird dabei erneut vor allem von der Nachfrage nach schnellen Speicherchips und nach Logikchips getrieben. Der eigentlich für 2030 erwartete Wert von weltweit 1 Billion US-Dollar (US$) wird damit wahrscheinlich deutlich vor diesem Datum erreicht.

Maschinen für Halbleiter sind stärker gefragt

Für den Absatz ihrer Ausrüstungen sind Japans Hersteller ebenfalls optimistisch. Im Fiskaljahr 2025 dürfte der weltweite Umsatz der japanischen Anbieter nach Schätzungen der SEAJ in Yen um 3,0 Prozent gegenüber dem Vorjahr steigen. In US-Dollar dürfte das Wachstum noch etwas höher sein. Die Hauptgründe dafür sind laut dem Verband sehr hohe Investitionen taiwanischer Auftragsfertiger und weitere Investitionen zur Fertigung von DRAM-Speicherchips mit Schwerpunkt auf extrem schnellen, 3D-gestapelten DRAM-Speichern mit hoher Bandbreite (sogenannte HBM-Speicher). Dagegen stagnierten etwa die Investitionen in die Fertigung von Automobil- und Leistungshalbleitern.

Für das Fiskaljahr 2026 rechnet der Verband mit einem Plus von 11,2 Prozent und für das Fiskaljahr 2027 mit 3,3 Prozent. Die SEAJ erwartet einen stärkeren Einsatz neuer Technologien wie die Gate-All-Around-Technik, Stromversorgungsleitungen auf der Rückseite von Halbleiterchips und hoch gestapelte Speicher. Für das Fiskaljahr 2026 prognostiziert der Verband noch mehr Investitionen bei DRAM und bei modernen Logikchips für KI-Anwendungen. 

Hersteller investieren

Der japanische Branchenprimus bei Halbleitermaschinen, Tokyo Electron, will bis 2030 massiv investieren. Das Unternehmen plant in dem Zeitraum von April 2025 bis März 2030 mit Ausgaben für Forschung und Entwicklung in Höhe von 10 Milliarden US$ und mit Ausrüstungsinvestitionen von 4,7 Milliarden US$. Knapp 700 Millionen US$ fließen in den im Februar 2025 angekündigten Bau eines neuen Werks im Landkreis Kurokawa in der Präfektur Miyagi. Das Gebäude soll im Sommer 2027 fertig sein und ist als Nullenergiegebäude angelegt.

Der Halbleitermaschinenhersteller Disco will ein neues Werk in Hiroshima bauen. Das erste Gebäude soll von Februar 2026 bis April 2028 für circa 220 Millionen US$ entstehen. Später sollen noch ein zweites und ein drittes folgen. Es ist geplant, in das neue Werk zwei bisherige Produktionsstätten von Disco in Hiroshima zu integrieren.

Der Wettbewerber Screen kündigte im Februar 2025 den Kauf einer Fläche von circa 130.000 Quadratmetern in Yasu in der Präfektur Shiga an. Das Unternehmen will diese für künftige Expansionen nutzen. Im Dezember 2025 gründete Screen ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum in Albany im US-Bundesstaat New York.

China bleibt größter Abnehmer

In den vergangenen Jahren ist die Bedeutung Chinas als Abnehmer japanischer Halbleitermaschinen enorm gestiegen. Im Jahr 2025 ging der japanische Absatz in China etwas zurück. Es stiegen vor allem die Ausfuhren nach Taiwan sowie nach Südkorea.

Große japanische Hersteller von Halbleitermaschinen sind unter anderem Tokyo Electron, Screen, Disco, Hitachi High-Tech, Kokusai Electric, Nikon, Canon und Tokyo Seimitsu. Bei Testgeräten sind vor allem Advantest und daneben Resonac gut positioniert. Den Weltmarktanteil japanischer Halbleitermaschinenhersteller schätzte das japanische Wirtschaftsministerium Ende 2025 auf 28 Prozent. Das war Rang 2 weltweit nach den USA mit 37 Prozent und der EU mit 27 Prozent. 

Dabei sind die japanischen Hersteller vor allem in den umsatzschwächeren Marktsegmenten stärker vertreten. Geringere Marktanteile haben sie dagegen bei Lithographiemaschinen (hier ist ASML stark), CVD-Maschinen (Chemical Vapor Deposition zum Aufbringen dünner Feststoffschichten auf Wafern, indem gasförmige Präkursoren thermisch reagieren) und Ätzmaschinen. Bei den letzteren beiden Maschinenarten haben die amerikanischen Hersteller Applied Materials und Lam Research hohe Weltmarktanteile.

Von Frank Robaschik | Tokyo

Traditionell sind im japanischen Markt deutsche Halbleiteranbieter wie Bosch und Infineon stark vertreten. Infineon setzte im Geschäftsjahr 2025 in Japan 1,3 Milliarden Euro um. Das waren 9 Prozent des weltweiten Umsatzes des deutschen Konzerns. Damit war Japan für Infineon knapp hinter Deutschland der viertwichtigste Markt weltweit. Chemikalienhersteller wie BASF, Merck und Henkel liefern ebenfalls an Japans Halbleiterindustrie. Auch der Waferhersteller Siltronic ist in Japan vertreten. 

Japans Importe von Halbleitern aus Deutschland sind in den vergangenen Jahren gestiegen. Hinzu kommen Importe aus Werken deutscher Anbieter in Drittländern.

Maschinenhersteller und ihre Zulieferer verstärken Präsenz

Japan produziert immer mehr Halbleiter im kleineren Nanometer-Bereich. Hiervon profitiert der niederländische Halbleitermaschinenhersteller ASML, der in der Folge mehr Maschinen in Japan absetzt. Damit kommen indirekt auch mehr Optik von Carl Zeiss, Laser von Trumpf und Produkte weiterer deutscher ASML-Zulieferer in den Markt. Dabei sind Carl Zeiss und Trumpf mit ihren Produkten für die Halbleiterindustrie auch direkt im japanischen Markt vertreten. So stellte Trumpf auf der Messe Semicon Japan 2025 unter anderem Laser für Packaging-Prozesse mit Glas und Plasmageneratoren für die Chipherstellung vor. Carl Zeiss bot unter anderem Mikroskope für die Halbleiteranalyse und Lösungen für einen fehlerfreien Betrieb von Fotomasken in der Halbleiterproduktion an.

Auch die deutschen Maschinenhersteller Süß Microtec, Schmid Group, Pfeiffer Vacuum Technology und Centrotherm sowie der Lithographiesystemhersteller Heidelberg Instruments sind in Japan vertreten. Der Maschinenbauer Wilo kündigte Anfang 2026 die Expansion in den japanischen Markt an. Anvisiert sind dabei auch Zulieferungen an die Halbleiterindustrie.

"Von der Rohstoffgewinnung über High-Tech-Fabs bis zu Data Centers – mit unserer Technologie befähigen wir die gesamte Wertschöpfungskette von KI",

sagt Oliver Hermes, President & Global CEO der Wilo Group mit Blick auf den Markteinstieg in Japan.

Auf der Semicon Japan 2025 zeigten Ende 2025 weitere deutsche Zulieferer ihre Produkte, darunter Dockweiler (Edelstahlrohrsysteme für Gase und Flüssigkeiten), Schott (Spezialglasprodukte) und Witzenmann (Teile für Halbleiterfertigungsanlagen). Auch der Hersteller von Anlagen zur Abgasreinigung und Abwasserbehandlung DAS Environmental Expert war auf der Messe vertreten. 

DHL baut Logistikzentren für die Halbleiterindustrie

Auch weitere deutsche Firmen profitieren von dem Aufwind in Japans Halbleiterindustrie. DHL Supply Chain baut in Chitose auf Hokkaido nahe dem Werk von Rapidus einen neues Logistikzentrum. Die Grundsteinlegung für das Logistikzentrum mit speziellem Fokus auf die Halbleiterindustrie fand im August 2025 statt. Die Fertigstellung plant DHL Supply Chain für Ende 2026.

Im Juli 2024 hatte DHL Supply Chain bereits ein neues Logistikzentrum in Kumamoto auf Kyushu eröffnet. Dieses bedient ebenfalls die Halbleiterindustrie und befindet sich in unmittelbarer Nähe vom ersten TSMC-Werk in Japan.

DHL Global Forwarding hatte im Dezember 2023 ein Büro am Flughafen von Kitakyushu eröffnet. Ziel ist, die Transportnachfrage von Halbleiterfirmen in der Region Kyushu besser zu adressieren. Am Flughafen Chitose ist das Unternehmen ebenfalls vertreten.

Weitere deutsche Dienstleister vor Ort aktiv

Siemens und Siemens Electronic Design Automation bedienen Japans Halbleiterbranche mit Soft- und Hardware, während der TÜV Rheinland Prüfdienstleistungen und Zertifizierungen anbietet.

Der japanische Anbieter Rapidus und das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM kooperieren bei neuen Packaging-Lösungen für Hochleistungs-Computing-Module. Auch das Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme war ebenfalls auf der Semicon Japan 2025 vertreten.

 

Von Frank Robaschik | Tokyo