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TaiwanMaschinen- und Anlagenbau / Photonik, Elektronische Bauelemente / Künstliche Intelligenz / Big Data
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Projektmeldung Taiwan Maschinen- und Anlagenbau
02.07.2020
Der taiwanische Halbleiterhersteller Winbond wird seine Produktionskapazität für 12-Zoll-Wafer-Fabriken erweitern und die Technologie aktualisieren.
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