US-Nachfrage nach Halbleiterausrüstungen steigt immer weiter

Das unter Joe Biden 2022 aufgelegte Förderprogramm für die US-Halbleiterindustrie ("Chips and Science Act") hat in den Vereinigten Staaten eine Investitionswelle ausgelöst. Laut Angaben der Semiconductor Industry Association (SIA) wurden bis zum Frühjahr 2024 Projekte für Chipfabriken im Umfang von knapp 450 Milliarden US-Dollar (US$) angekündigt. 

Seitdem gab es einige Neuigkeiten: So verschob Intel den Bau von Halbleiterfabriken in Albany (Bundesstaat Ohio). Ursprünglich sollten dort drei Werke ab 2025 ihren Betrieb aufnehmen. Nun wird die Eröffnung anvisiert für den Zeitraum zwischen 2030 und 2032. Grund für die Verzögerung ist die angespannte finanzielle Lage des Konzerns.

Dafür kündigte C.C. Wei, CEO des taiwanischen Auftragsfertigers TSMC, im März 2025 zusammen mit US-Präsident Donald Trump an, geplante Investitionen in den USA im Umfang von 65 Milliarden US$ um 100 Milliarden US$ aufstocken zu wollen. Doch die spektakuläre Ankündigung dürfte teils auch zum Ziel gehabt haben, Trump im aufziehenden Handelskonflikt milde zu stimmen.

Investitionsbedingungen für Chipfabriken in der Kritik

Dafür sprechen Kommentare von Wei kurz zuvor in der taiwanischen Presse. So beklagte er die schlechten Standortbedingungen in den USA. Es fehle an Zulieferindustrien. Sämtliche Chemikalien zur Chipfertigung müssten aus Taiwan importiert werden. Der Bau einer Fabrik dauere wegen Fachkräftemangels und bürokratischer Hürden fünf Jahre – mehr als doppelt so lange wie in der Heimat.

Dennoch sollten sich die Investoren beeilen, denn im Rahmen des im Juli 2025 verabschiedeten Haushaltsgesetzes ("One Big Beautiful Bill Act") wurden die Steuergutschriften ("tax credits") für Halbleiterfabriken von 25 auf 35 Prozent erhöht. Davon können sowohl Neubau- als auch Erweiterungsprojekte profitieren. Der Baustart muss allerdings spätestens bis Ende 2026 erfolgt sein. Sorgen in der Branche, Trump werde den unter seinem Vorgänger verabschiedeten Chips and Science Act beschneiden, haben sich damit nicht bestätigt.

Laut dem Branchenverband SEMI sollen sich 2025 die Ausgaben für Halbleiterausrüstungen auf dem amerikanischen Kontinent auf 14 Milliarden US$ summieren. Das käme einem Weltmarktanteil von 11 Prozent gleich. Im Jahr 2026 sollen die Aufwendungen sogar auf 20 Milliarden US$ steigen. Die meisten Investitionen dürften dabei in den Vereinigten Staaten erfolgen.

Die USA können einen Teil der benötigten Technologie selbst herstellen. Mit Applied Materials verfügen sie über einen weltweit bedeutenden Anbieter. Insgesamt gibt es in den USA derzeit laut IBIS World rund 150 Hersteller von Halbleiterausrüstungen mit mehr als 21.000 Angestellten. Sie werden 2025 voraussichtlich einen Inlandsumsatz von 26 Milliarden US$ erzielen. Bis 2031 soll er auf mehr als 34 Milliarden US$ steigen. Das käme einem jährlichen Wachstum von nominal knapp 5 Prozent gleich. Dabei dürfte es sich um eine eher konservative Schätzung handeln.

ASML und TEL produzieren auch vor Ort

Der Hersteller ASML kommt 2025 mit einem US-Umsatz von 3,7 Milliarden US$ auf einen Marktanteil von 14 Prozent. Der niederländische Konzern besitzt bei DUV-Lithografie-Maschinen zur Herstellung stark miniaturisierter Hochleistungschips eine weltweite Monopolstellung. Applied Materials sowie Tokyo Electron (TEL) erreichen mit einem Umsatz von 3 Milliarden beziehungsweise 2,5 Milliarden US$ einen Marktanteil von 11 respektive 9 Prozent. Der Rest von zwei Dritteln entfällt auf kleinere Spezialanbieter.

ASML verfügt über eine eigene Forschung und Fertigung in den USA, die nach Konzernangaben 3.000 Angestellte beschäftigt. Die modernsten Maschinen werden aber in den Niederlanden produziert und von dort nach Übersee gebracht. TEL verfügt über eine kleinere US-Fertigung.

Die Halbleitersparte von Applied Materials erzielte 2024 laut offiziellen Angaben einen weltweiten Umsatz von 20 Milliarden US$. Dabei ist ein Großteil der Produktion für ausländische Märkte bestimmt. Insgesamt exportierten die USA 2024 Halbleiterausrüstungen im Wert von fast 20 Milliarden US$ (2023: 20,1 Milliarden US$; 2022: 26,8 Milliarden US$).

Einfuhren im Jahr 2024 mit Rekordwert

Die entsprechenden Einfuhren summierten sich 2024 auf mehr als 13 Milliarden US$. Für 2025 zeichnet sich ein Wachstum im niedrigen zweistelligen Bereich ab. Darauf deuten die Zolldaten für die ersten fünf Monate sowie die SEMI-Prognose hin.

Japan war 2024 der mit Abstand wichtigste Lieferant, was mit den geringen Fertigungskapazitäten von TEL in den USA zusammenhängen dürfte. Deutschland lag mit Zulieferungen im Wert von über 1 Milliarde US$ auf Rang 4 der Einfuhrstatistik. Gegenüber 2021 haben sich die Zulieferungen damit mehr als verdoppelt.

Weitere Zuliefermöglichkeiten bei Gebäude- und Umwelttechnik

Der Bau von Halbleiterfabriken bietet darüber hinaus Chancen für Anbieter von Kapitalgütern. Die gesamten Bruttoanlageinvestitionen der Branche beliefen sich 2024 auf rund 50 Milliarden US$, vermeldete die Semiconductor Industry Association (SIA) im Jahr 2025. So benötigen die Chipfabriken Reinlufttechnik sowie moderne Sicherheits-, Schalt- und Fördertechnik.

Zudem fallen bei der Fertigung große Mengen an Abwasser an, die entsprechend aufbereitet werden müssen. Nachhaltigkeit und Umweltaspekte spielen bei gewerblichen Bauherren eine zunehmende Rolle. Deutsche Unternehmen haben auf diesen Gebieten vielfach einen Wissens- und damit Wettbewerbsvorsprung gegenüber der US-Konkurrenz.

US-Kunden müssen Großteil der Zölle tragen

Der schwelende Handelskonflikt beschäftigt auch die ausländischen Anbieter von Halbleiterausrüstungen. Anders als von Trump behauptet, zahlen aber zunächst die Importeure die Abgaben. Wenn es – wie bei den meisten Halbleiterausrüstungen – keine Alternativen zu Importen gibt, werden sie den Löwenanteil der Zölle an die US-Kunden weiterreichen.