Branchen | Japan | Maschinen- und Anlagenbau
Japans Halbleitermaschinenbauer erwarten 2024 viel mehr Nachfrage
Japan ist der weltgrößte Exporteur von Maschinen zur Herstellung von Halbleitern und Displays. Die Firmen sind für 2024 sehr zuversichtlich.
25.01.2024
Von Frank Robaschik | Tokyo
Im Jahr 2022 kamen etwa 23 Prozent der globalen Ausfuhren von Maschinen zur Herstellung von Halbleitern und Displays aus Japan. Beim kleineren Teilsegment der Ausrüstung für Displays betrug der Anteil sogar fast 50 Prozent. Daher ist der Ausblick der japanischen Maschinenbauer in diesen Segmenten ein Spiegel der Weltkonjunktur bei Halbleitern und Displays.
Absatz von Halbleitermaschinen soll 2024 deutlich anziehen
Die japanischen Hersteller sind für das Geschäft in den nächsten zwölf Monaten optimistisch. Die Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) rechnet im Fiskaljahr 2024 (1. April bis 31. März) mit einer deutlichen Zunahme des weltweiten Absatzes. Nach einem Rückgang im noch bis Ende März laufenden Fiskaljahr 2023 erwartet der Verband für 2024 ein Plus von 27 Prozent bei Halbleiterausrüstung und von 10 Prozent bei Displayausrüstung.
Die SEAJ ist dabei noch etwas optimistischer als der internationale Branchenverband SEMI, der im Dezember 2023 für das Kalenderjahr 2024 nur mit einer Zunahme um 4 Prozent rechnete. Im Kalenderjahr 2025 soll das Wachstum auf 18 Prozent steigen und die weltweiten Ausgaben für Halbleiterausrüstung sollen rekordhohe 124 Milliarden US-Dollar (US$) erreichen.
Weltweite Nachfrage nach japanischer Halbleiter- und Displayausrüstung (Umsatz in Milliarden US-Dollar; Veränderung im Vergleich zum Vorjahr in Prozent) *)
| Segment | 2023 | Veränderung 2023/2022 | 2024 | Veränderung 2024/2023 |
|---|---|---|---|---|
| Halbleiterausrüstung | 22,2 | -23,5 | 28,2 | 27,0 |
| Displayausrüstung | 2,2 | -29,1 | 2,5 | 10,0 |
| Insgesamt | 24,4 | -24,0 | 30,6 | 25,4 |
Der Markt für Halbleiterausrüstung soll im Inland laut der SEAJ im Fiskaljahr 2024 ebenfalls deutlich wachsen: Nach einem Rückgang im Vorjahr um etwa 10 Prozent soll er um rund ein Fünftel auf 9,1 Milliarden US$ steigen. Nach Angaben des Verbands kam im Jahr 2022 die Hälfte vom gesamten japanischen Markt für Halbleiterausrüstung aus Importen. Laut der japanischen Außenhandelsstatistik waren 2022 die wichtigsten Lieferländer von Halbleitermaschinen nach Japan die USA, die Niederlande (das heißt ASML) und Singapur mit deutlichem Abstand vor Südkorea, Taiwan, China, Malaysia, Deutschland, Österreich und der Schweiz. Ein ähnliches Bild ergibt sich für die ersten zehn Monate des Jahres 2023.
Japanischer Markt für Halbleiterausrüstung (Umsatz in Milliarden US$; Veränderung im Vergleich zum Vorjahr in Prozent)*
| Segment | 2023 | Veränderung 2023/2022 | 2024 | Veränderung 2024/2023 |
|---|---|---|---|---|
| Halbleiterausrüstung | 7,6 | -10,2 | 9,1 | 20,0 |
Halbleitermaschinenbauer erweitern Produktionskapazitäten
Zu den größeren japanischen Ausrüstungsanbietern im Halbleiterbereich zählen unter anderem Tokyo Electron, Screen Holdings, Hitachi High-Tech, Kokusai Electric, Disco, Canon, Nikon, Ulvac, Lasertec, Advantest, Tokyo Seimitsu, Shibaura Mechatronics, Sumitomo Heavy Industries Ion Technology, Ebara und Towa.
Hitachi High-Tech verkündete im April 2023 Pläne zum Bau eines weiteren Werks für Ätzausrüstungssysteme für seine Fertigung von Maschinen zur Herstellung von Halbleitern. Die neue Fabrik soll in der Stadt Kudamatsu in der Präfektur Yamaguchi entstehen und die Produktion im Jahr 2025 starten. Die Investitionssumme beträgt circa 160 Millionen US$.
Der Halbleiterschneideausrüstungshersteller Disco schloss Ende 2023 einen Vertrag zum Erwerb eines Grundstücks in der Stadt Kure in der Präfektur Hiroshima. Dieses geht zum 1. April 2025 auf das Unternehmen über. Laut einem Interview der Zeitung Nikkei mit dem CEO von Disco will die Firma von 2025 bis 2035 insgesamt circa 275 Millionen US$ in den Bau von weiteren Kapazitäten zur Produktion von Trennscheiben für die Vereinzelung von Halbleiterwafern sowie für Schleif- und Polierprozesse von Halbleitern stecken. Zudem entschied Disco im Oktober 2023, für etwa 85 Millionen US$ von 2025 bis 2027 ein neues Gebäude auf dem Gelände seines Forschungs- und Entwicklungszentrums in Higashi-Kojiya im Tokioter Stadtbezirk Ota nahe dem Flughafen Haneda zu errichten.
Magnescale legte im September 2023 den Grundstein für ein neues Werk in der Präfektur Nara. Das Unternehmen ist ein zur DMG-Mori-Gruppe gehörender Hersteller von Positionserkennungssystemen mit Pikometerauflösung. Diese werden in der Halbleiterfertigung und in hochpräziser Metallbearbeitung eingesetzt. Die Fertigstellung des neuen Werks plant Magnescale für 2025. Das neue Werk soll die Produktionskapazität des Unternehmens mehr als verdoppeln. Die Investitionssumme beträgt etwa 78 Millionen US$.
Der Hersteller von Produktionsausrüstung für Halbleiter Kokusai Electric erweitert seit 2023 für mehr als 160 Millionen US$ seine bestehenden Kapazitäten am Standort Tonami in der Präfektur Toyama. Die Produktion in der neuen Anlage soll im Herbst 2024 starten.
Die Firma Screen, ein Hersteller von Maschinen zur Produktion von Halbleitern und Displays, verkündete im September 2023 Pläne zum Bau eines neuen Werksgebäudes in Hikone in der Präfektur Shiga. Die Investitionssumme beträgt circa 73 Millionen US$, und das Gebäude soll Ende 2024 fertig sein. Primär sollen dort Brennstoffzellen-Stacks für die Wasserelektrolyse und Membran-Elektroden-Einheiten für Brennstoffzellen hergestellt werden. Daneben sind unter anderem Flächen für die Testproduktion von Ausrüstungen zur Herstellung von Displays sowie für das Beschichten und die Inspektion von Teilen für Displayherstellungsmaschinen geplant.
