Malaysia will ins Advanced-Packaging-Segment vordringen

Malaysia hat sich über die letzten 40 Jahre zu einem kritischen Glied in der globalen Chipindustrie entwickelt. Rund 13 Prozent der weltweiten Auslagerung von Halbleitermontage und -prüfung (Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT) entfallen auf das südostasiatische Land. 

Für Chiphersteller wie Intel, Infineon oder Micron ist Malaysia ein wichtiger Standort für diese letzten Arbeitsschritte in der Wertschöpfungskette. Doch Länder wie Vietnam oder Indien holen auf und der Druck auf die malaysische Halbleiterbranche, sich technologisch weiterzuentwickeln, wächst.

Per Halbleiterstrategie zur Front-End-Fertigung

Das hat auch die Regierung erkannt und will mit ihrer 2024 verabschiedeten National Semiconductor Strategy (NSS) der Branche den Weg in die Front-End-Fertigung wie Chipdesign und Wafer-Produktion ebnen. Ein Ziel ist, dass bis 2030 rund 60.000 technische Fachkräfte für die Halbleiterindustrie zur Verfügung stehen. Nach Regierungsangaben waren es Ende 2025 knapp 14.000 Fachkräfte. 

Um die Lücke zu schließen, unterstützt das Wissenschaftsministerium MOSTI Bildungszentren wie das Penang Skills Development Centre oder die Advanced Semiconductor Academy of Malaysia. Sie bieten in Kooperation mit privaten Unternehmen Aus- und Fortbildungsprogramme speziell für die Chipindustrie an.

Die nächste Entwicklungsstufe sollen unter anderem Back-End-Schritte wie Assembly, Testing und Packaging (ATP) erreichen. Dabei steht vor allem das Advanced Packaging im Fokus, also Verfahren, bei denen mehrere Chips in einem gemeinsamen Gehäuse verpackt werden.

Starke Nachfrage nach Chips aus Malaysia 

Durch die technologische Weiterentwicklung will Malaysia seinen Anteil an den globalen Halbleiterexporten von 7 auf 14 Prozent verdoppeln. Schon jetzt ist das Land der weltweit sechstgrößte Exporteur von Halbleitern. Und auch in Malaysia zeichnet sich ein Boom bei künstlicher Intelligenz und Datenzentren ab, der die Nachfrage nach Hochleistungschips, die im Advanced-Packaging-Verfahren produziert werden, weiter antreibt. 

Das Schwellenland bietet mit seinem hoch spezialisierten ATP-Ökosystem gute Voraussetzungen, in dieses High-Value-Segment vorzudringen, so die Einschätzung der Malaysia Semiconductor Industry Association (MSIA). Die Bruttomarge für Advanced Packaging ist mit 40 bis 50 Prozent deutlich höher als beim traditionellen Packaging mit lediglich 15 bis 20 Prozent Rendite, so Branchenschätzungen.

Konsortium für Advanced Packaging gegründet

Malaysia will sich bis 2035 einen Anteil von 7 Prozent am globalen Advanced-Packaging-Markt sichern. Um dieses Ziel zu erreichen, haben sich Anfang 2026 fünf Unternehmen zum Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC) zusammengeschlossen. Das Konsortium soll die technologische Entwicklung vorantreiben und Produktions-Know-how in dem Segment aufbauen. 

Mit Inari Amerton ist ein bedeutender malaysischer OSAT-Provider an Bord. Als Ausrüster sind Pentamaster, einer der weltweit führenden Anbieter von Automatisierungslösungen für die Halbleiterindustrie, und NSW Automation, ein Hersteller von Micro-Dispensing-Systemen, vertreten. Daneben sind der Chipdesigner SkyChip und das Start-up FusionAP, das im Bereich 2.5D- und 3D-Advanced-Packaging aktiv ist, am MAPC beteiligt.

Malaysia steht am Anfang seiner Advanced-Packaging-Entwicklung, perspektivisch bieten sich daher Geschäftschancen für deutsche Unternehmen. Die Projektpipeline in diesem Segment füllt sich langsam. Der taiwanische OSAT-Anbieter Chipbond hat Anfang 2026 eine Fabrik für Wafer Bumping und Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging (WLCSP) für umgerechnet 200 Millionen US-Dollar (US$) in Betrieb genommen. Der Chiphersteller Intel will bis Ende 2026 sein neues Werk in Penang starten, das fortschrittliche 2.5D- und 3D-Packaging Technologien zur Integration von Halbleiterchips in einem Gehäuse einsetzt.

Die malaysische Regierung hofft, dass diese Vorhaben eine Sogwirkung entfalten und weitere Investitionen in Advanced-Packaging-Kapazitäten anstoßen. Die dafür benötigten Produktionsanlagen, Mess- und Automatisierungstechnik oder Reinraum- und Prozessluftlösungen müssen oft importiert werden. Bei den deutschen Ausrüstungsexporten nach Malaysia bilden Maschinen für die Elektronikfertigung mit einem Anteil von 10 Prozent das größte Segment. Im Jahr 2025 belief sich ihr Wert auf rund 100 Millionen US$.

Starke Präsenz deutscher Unternehmen

Um von der positiven Marktentwicklung zu profitieren, ist eine Präsenz in Malaysia von Vorteil. Denn die Konkurrenz schläft nicht: Chinesische Ausrüster drängen in das Advanced-Packaging-Segment und auch Lokalmatadore wie der Anbieter von Fertigungstechnik Pentamaster entwickeln ihr Produktportfolio in diese Richtung weiter. Denn bei den dafür benötigten Spezialmaschinen lässt sich eine höhere Marge als bei traditionellen ATP-Ausrüstungen erzielen

Auch deutsche Maschinenbauer wie PacTech sowie Technologiezulieferer wie der Spezialglashersteller Schott betreiben Niederlassungen vor Ort. Der deutsche Hersteller von Depositionsanlagen, AIXTRON, investiert rund 47 Millionen US$ in ein Werk in Penang, um den asiatischen Markt zu bedienen. Nach Unternehmensangaben sollen ab Mitte 2027 die ersten Geräte ausgeliefert werden.

Penang als wichtigstes OSAT-Cluster in Malaysia bietet sich als Standort an, um nahe am Kunden zu sein und um früh Informationen über Investitionsprojekte zu erhalten. Darüber hinaus bieten Fachkonferenzen des Industrieverbands MSIA vor allem Marktneulingen eine gute Plattform, um sich in der Branche zu vernetzen und um über die neuesten Entwicklungen auf dem Laufenden zu bleiben.  Die wichtigste Messe ist jedoch die Semicon Southeast Asia. Sie findet vom 25. bis 27. Mai 2027 in Kuala Lumpur statt. Die Ausgabe im Mai 2026 zog rund 1.500 Aussteller und über 20.000 Besucher an.