wafer; worker in a clean room Clean room | © GettyImages/Philippe Roy

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Wie Asien das Zentrum der Halbleiterindustrie bleiben will

Asiens Chipstandorte investieren Milliarden in neue Fabriken, Technologien und Cluster. Die GTAI-Länderanalysen zeigen, wo deutsche Unternehmen an diesem Ausbau mitwirken können.

Von Christina Otte, Jürgen Maurer, Thomas Hundt | Shanghai, Taipei, Bonn

Vier Länder in Ostasien dominieren die weltweite Halbleiterindustrie. Auf Taiwan, Südkorea, Japan und China entfallen rund drei Viertel der globalen Produktionskapazitäten an Halbleiterwafern; für Asien insgesamt waren es gemäß einer Studie der OECD vom Dezember 2025 sogar über 80 Prozent. 

Daraus erwächst eine hohe Nachfrage nach Waferfabrik-Ausrüstung. Weltweit erwartet der Branchenverband Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI), dass allein der Ausrüstungsmarkt von 117 Milliarden US-Dollar (US$) im Jahr 2025 auf 220 Milliarden US$ im Jahr 2028 wachsen wird. Für Testgeräte prognostiziert der Verband ein Volumen von 23,5 Milliarden US$ und für Verpackungsanlagen von 10 Milliarden US$. Der weit überwiegende Teil der Nachfrage wird auf Asien entfallen.

Der KI-Boom macht den Ausbau noch notwendiger. Bis 2028 wollen öffentliche Stellen und Unternehmen weltweit mehr als 4 Billionen US$ in die Infrastruktur von KI-Rechenzentren investieren. Das geht aus einer Studie der Semiconductor Industry Association (SIA) und Deloitte hervor. Neue Chipfabriken, Packaging-Kapazitäten und Zulieferbetriebe schaffen Geschäftsmöglichkeiten für deutsche Anbieter von Materialien, Ausrüstung, Automatisierung, Infrastruktur und technischen Dienstleistungen.

Länderanalysen: Strategien und Ansatzpunkte für deutsche Firmen

Bereits heute sind deutsche Unternehmen fest in asiatische Halbleiterökosysteme eingebunden. Beispiele reichen von Infineon, Siltronic und Rohde & Schwarz in Singapur über Merck, BASF, Zeiss und Trumpf in Südkorea und in Taiwan bis hin zu Kooperationen von Infineon in Vietnam, Bosch in Indien oder Forschungskooperationen zwischen Fraunhofer-Instituten und asiatischen Forschungseinrichtungen.

Die vorliegende Analyse von Germany Trade & Invest zeigt, wie die einzelnen Länder ihre Halbleiterindustrien fördern, welche Cluster und Technologien sie ausbauen und wo konkrete Ansatzpunkte für deutsche Unternehmen liegen. 

Taiwan mit dem weltweit umfassendsten Halbleiterökosystem

Taiwan deckt nahezu die gesamte Wertschöpfungskette ab. Die taiwanische Regierung unterstützt die Halbleiterindustrie schließlich seit den 1970er-Jahren. Die besondere Stärke liegt in der Auftragsfertigung von Chips (Foundry) sowie in fortschrittlichen Verpackungs- und Integrationsverfahren (Advanced Packaging). 

Mit TSMC als global führender Foundry und einer starken Position bei ausgelagerten Packaging- und Testdienstleistungen ist Taiwan auch der zentrale Produktionsstandort für modernste Logikchips mit einem Produktionsanteil von ungefähr 90 Prozent, die neben einer Vielzahl anderer Halbleiter in KI-Anwendungen gebraucht werden. Gleichzeitig investieren Branchenfirmen in Taiwan gezielt in kleine, spezialisierte Halbleiterchips (Chiplets), 3D-Integration und andere Technologien, um auch bei der nächsten Halbleitergeneration vorne zu liegen.

Südkorea der weltweit führende Hersteller von Speicherchips

Südkorea konzentriert sich auf eine andere Sparte: Speicherchips. Von den zwei Branchenriesen Samsung Electronics und SK Hynix wird vor allem das Segment der gestapelten Hochleistungsspeicher (High-Bandwidth-Memory) dominiert, das stark vom KI-Boom profitiert. 

Während die Betriebe in Südkorea bei Speichern eine herausragende Stellung einnehmen, bleibt die Position bei Auftragsfertigung und Fabless-Design deutlich schwächer. Deshalb bauen Konzerne in Südkorea mit groß angelegten Clusterprojekten ihre Fertigungskapazitäten aus. Die Regierung hat in der "K Semiconductor Strategy" langfristige Investitionen der Industrie in Höhe von bis zu 500 Milliarden US$ angekündigt. Gleichzeitig investieren Unternehmen in Packaging- und Testzentren. Sie erhalten auch steuerliche Anreize, wenn sie in Forschung und Ausrüstungen investieren.

Japan konzentriert sich auf hochwertige Vorprodukte 

In Japan ansässige Firmen verfügen über starke Positionen bei Halbleitermaschinen, Chemikalien, Wafern, Bildsensoren, Mikrocontrollern und Leistungshalbleitern. Zudem versucht die Regierung, durch umfangreiche Förderprogramme moderne Fertigungskapazitäten anzuziehen und unterstützt auch Forschung in Zukunftsfeldern wie Chiplets und optischer Halbleitertechnik. Projekte von TSMC, Rapidus und Micron sollen Japan wieder in die Spitzengruppe der Chipfertigung führen.

China größter Markt und aufstrebender Chip-Produzent 

Die hohe Inlandsnachfrage macht China zum größten Absatzmarkt der Welt; zugleich investieren in China ansässige Foundries massiv in neue Produktionskapazitäten, um Lücken im Angebot zu schließen. Lag Chinas Anteil an der weltweiten Waferproduktion im Jahr 2000 noch bei 2 Prozent, stieg er bis 2020 auf 17 Prozent und soll bis 2030 auf 23 Prozent anwachsen. Besonders stark sind die Hersteller bereits bei ausgereiften Halbleiterfertigungsprozessen mit größeren Strukturbreiten (Mature Nodes). Auch bei Packaging und Testing, Leiterplatten sowie zunehmend bei Halbleiterausrüstungen sind die chinesischen Produktionscluster gut positioniert. 

Gleichzeitig bestehen technologische Grenzen bei modernsten Logikchips und bei Schlüsseltechnologien wie EUV (Extreme Ultraviolet-Lithografie) oder Designsoftware. Die Industriepolitik konzentriert sich deshalb auf die Beseitigung solcher Engpässe und die Lokalisierung strategischer Technologien. Unternehmen in China erhalten über den staatlichen "Big Fund" sowie über regionale Förderprogramme umfangreiche finanzielle Unterstützung für die Halbleiterfertigung und den Aufbau heimischer Kompetenzen bei Ausrüstung, Materialien und Electronic-Design-Automation-Software. 

Sicherlich haben die genannten asiatischen Länder eine extrem hohe Bedeutung für die globalen Wertschöpfungsketten in der Halbleiterindustrie. Solange es nicht zu einer Überkonzentration in einem Land kommt, stellt eine diversifizierte Backend-Fertigung in Asien per se kein geopolitisches Risiko für global tätige Halbleiterunternehmen dar. Dies gilt insbesondere für Integrated Device Manufacturers, deren Geschäftsmodell auf der Kontrolle aller wesentlichen Produktionsschritte von Forschung und Entwicklung über Design, Fertigung bis zum Vertrieb beruht.

Sven Baumann Experte für Mikroelektronik und Sensorik/Aktorik beim ZVEI

Südostasien und Indien bauen Chip-Bereich aus

Innerhalb Südostasiens entstehen komplementäre Halbleiterstandorte. Singapur hat sich als erster hochentwickelter Fertigungs-, Forschungs- und Ausrüstungsstandort positioniert. Die Chipindustrie in dem modernen Stadtstaat deckt große Teile der Wertschöpfungskette ab, verfügt über bedeutende Waferkapazitäten bei Mature Nodes, eine starke Forschungslandschaft sowie eine wichtige Rolle bei Advanced Packaging und Halbleiterausrüstungen.

Auch Malaysia hat sich als bedeutender Standort von Halbleiterherstellern, vor allem aus den USA und Europa, etabliert. Die besondere Stärke liegt in den nachgelagerten Bereichen Assembly, Testing und Packaging. Auf der nordmalaysischen Insel Penang siedelten sich große in- und ausländische Betriebe an, die das Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) übernehmen. Um sie herum gibt es ein dichtes Ökosystem an Zulieferern, Ausrüstungsanbietern und Dienstleistern. Gleichzeitig verfolgt die malaysische Industriepolitik das Ziel, dass sich schrittweise mehr höherwertige Bereiche wie Advanced Packaging, Waferfertigung und Chipdesign ansiedeln.

Thailand ist bislang vor allem ein Backend-Standort der Branche. Das heißt, die Industrie konzentriert sich auf Montage, Verpackung und Tests sowie auf die Fertigung von reiferen Segmenten wie diskreter und analoger Halbleiter. Mit neuen Programmen und einer nationalen Roadmap versucht die nationale Investitionsförderung, höherwertige Schritte der Wertschöpfungskette anzuziehen. Schwerpunkte sind Sensoren, Photonik und Anwendungen für die Automobilindustrie.

Zwei neue Player in Asien

Vietnam entwickelt sich zum Aufsteiger der Region. Das Schwellenland profitiert von der China-plus-One-Strategie vieler Unternehmen und zieht erste Investitionen in Chipdesign, Packaging und Testing an. Internationale Akteure bauen ihre Präsenz aus, während die Regierung ehrgeizige Ziele für die Ausbildung von Fachkräften und den Aufbau eines eigenen Halbleiterökosystems verfolgt. 

Indien ist ein bedeutender Standort für Forschung und Design von Chips. Der Subkontinent verfügt über einen großen Pool an Ingenieuren und das staatliche Semicon-India-Programm soll zusätzliche Betriebe in der Fertigung und im ATMP (Assembly, Testing, Marking and Packaging) ins Land holen. Ziel ist der Aufbau eines umfassenderen Halbleiterökosystems mit starker lokaler Wertschöpfung. Logik dahinter ist, dass eine wachsende Industrieproduktion auch den hohen Eigenbedarf an Halbleitern bedienen kann.

Geopolitische Spannungen, Exportkontrollen und drohende Überkapazitäten

Die ambitionierten Pläne der genannten Länder treffen auf erhebliche Herausforderungen. Moderne Halbleiterfabriken kosten 10 Milliarden bis 30 Milliarden US$. Neue Player können diese Investitionskosten nicht stemmen. Und öffentliche Zuschüsse von 20 bis 40 Prozent würden kleinere Staatshaushalte erheblich belasten. 

Auch geopolitische Spannungen sowie Exportkontrollen erschweren die Planbarkeit. Die Kapazitätserweiterungen dürften zudem den Wettbewerbsdruck in der Halbleiterindustrie nochmals erhöhen. In einzelnen Segmenten und Technologiebereichen besteht die Gefahr, dass Überkapazitäten entstehen.

Betriebe beklagen einen Mangel an Fachkräften und die Chipindustrie steht mit anderen Branchen im Wettstreit um die besten Techniker und Ingenieure. Hinzu kommen die hohen Anforderungen an die Strom- und Wasserversorgung, die viele Standorte nur schwer erfüllen können. 

Regierungen unterstützen die Branche - mit verschiedenen nationalen Schwerpunkten

Die Regierungen in allen asiatischen Produktionsstandorten unterstützen daher die Branche mit umfangreichen Förderprogrammen, Steueranreizen, Forschungsinitiativen und Ausbildungsprogrammen. Ein gemeinsames Merkmal ist die aktive Industriepolitik, aber mit verschiedenen Schwerpunkten. 

Dabei nutzen die untersuchten Länder eine gezielte Clusterbildung, um Investitionen, Fachkräfte, Forschung und Zulieferstrukturen zu bündeln. Insgesamt lassen sich drei Modelle unterscheiden: Erstens reife Innovationscluster mit hoher industrieller Tiefe wie in Taiwan, Südkorea und Japan; zweitens spezialisierte Lieferkettencluster in Südostasien, die einzelne Wertschöpfungsstufen ausbauen; drittens aufholende Clusterstrategien wie in Indien oder Vietnam.

Kooperationschancen für deutsche Zulieferer

Während der aktuellen Aufbauphase entwickeln sich für deutsche Unternehmen spannende Kooperationsmöglichkeiten und neue Lieferchancen. In Taiwan, Südkorea und Japan stehen derzeit Beschaffungen von Präzisionstechnologien, Materialien, Ausrüstungen, Automatisierung und Forschungspartnerschaften im Vordergrund. 

In Malaysia, Vietnam, Singapur und Indien bieten sich Chancen bei Ausrüstung, Service, Infrastruktur, Ausbildung und lokaler Lieferkettenentwicklung. In China bleibt der Markt groß, aber stärker durch Exportkontrollen, Lokalisierungsdruck und geopolitische Risiken geprägt. 

Da neue Produktionsstandorte eine gesicherte technische Betreuung benötigen, gewinnen Wartung, Engineering und lokale Servicekapazitäten an Bedeutung.