Taiwan baut seine Rolle als globales Chipzentrum aus

Die Halbleiterbranche ist ein Eckpfeiler der taiwanischen Wirtschaft und spielt eine zentrale Rolle in globalen Lieferketten. Nach Angaben der Taiwan Semiconductor Industry Association entfielen 2024 auf Taiwan rund 78 Prozent des weltweiten Umsatzes unter den reinen Halbleiter-Auftragsfertigern (Pure-Play-Foundry), etwa 49 Prozent des globalen Packaging- und Testumsatzes sowie knapp 17 Prozent des weltweiten Chipdesign-Umsatzes.

Taiwans Führungsposition in der Halbleiterindustrie ist das Ergebnis einer langfristigen nationalen Strategie. Diese verbindet staatliche Industriepolitik, öffentliche Forschungseinrichtungen, industrielle Clusterbildung, Talententwicklung und steuerliche Anreize. Wissenschaft und Wirtschaft arbeiten eng zusammen.

Der Staat setzte schon früh auf Halbleiter

Die taiwanische Regierung unterstützt die Halbleiterindustrie seit den 1970er-Jahren aktiv. Das Industrial Technology Research Institute (ITRI) spielte eine zentrale Rolle: Es trug zum Transfer von Halbleitertechnologien nach Taiwan bei und war in den 1980er-Jahren an der Gründung der Chip-Foundries UMC (United Microelectronics) und TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing) beteiligt. ITRI unterstützt weiterhin Technologietransfer und Talententwicklung.

Als strategische Schlüsselindustrie erhält die Halbleiterbranche umfangreiche Forschungs- und Investitionsanreize. Auf Grundlage des Industriegesetzes "Statute for Industrial Innovation" können Unternehmen Steuervergünstigungen von bis zu 25 Prozent für qualifizierte Forschung und Entwicklung erhalten. Hinzu kommen zusätzliche steuerliche Abzüge für Investitionen in fortschrittliche Fertigungsausrüstung und Prozesse.

Darüber hinaus hat die Regierung das "Chip-based Industrial Innovation Program" aufgelegt. Die Initiative stellt von 2024 bis 2033 Fördermittel von etwa 9,4 Milliarden US-Dollar (US$) bereit.

Taiwan richtet seine Innovationspolitik auf Schlüsseltechnologien der nächsten Generation aus. Dazu zählen KI-Chips, High-Performance Computing, Advanced Packaging, Chiplet-Architekturen, 3D-Chipintegration und energieeffiziente Halbleiter. Eine besondere Priorität liegt auf Advanced Packaging. KI-Chips erfordern zunehmend anspruchsvolle Technologien wie Chip-on-Wafer-on-Substrat (CoWoS), 2,5D-Packaging und 3D-Stacking.

Ausgeprägte Cluster

Geografisch konzentriert sich die Halbleiterindustrie auf drei Cluster. Der Hsinchu Science Park im Norden Taiwans ist das Zentrum der Branche. Dort haben TSMC, UMC, MediaTek sowie zahlreiche Firmen für IC-Design und Zulieferer ihren Standort.

Zentraltaiwan, insbesondere Taichung und Chiayi, verfügt über Stärken in Advanced Manufacturing sowie bei der Zulieferungen von Ausrüstungen. Zudem errichtet TSMC dort mehrere Verpackungswerke.

Südtaiwan mit dem Southern Taiwan Science Park, insbesondere Tainan und Kaohsiung, gewinnt an Bedeutung. Dazu tragen neue TSMC-Fabs, die Produktion mit den fortschrittlichsten Strukturgrößen von 1,8 Nanometern und weniger sowie Investitionen in Packaging und Materialien bei.

Die räumliche Verdichtung schafft kurze Wege zwischen Zulieferern. Sie ermöglicht Talentpools, Wissenstransfer, effiziente Logistik sowie die Kooperation von Hochschulen und Industrie.

Halbleiterökosystem mit vielen Standbeinen

Taiwan investiert erheblich in die Ausbildung von Fachkräften für die Halbleiterindustrie. Universitäten wie die National Taiwan University, die National Tsing Hua University und die National Yang Ming Chiao Tung University arbeiten eng mit Halbleiterunternehmen zusammen und sind in den Science Parks präsent.

Das Halbleiterökosystem beruht auf einer hoch spezialisierten Arbeitsteilung, die sich über mehrere Jahrzehnte entwickelt hat. Die Fabless-Unternehmenm entwickeln Chips (IC-Design) und lagern die Fertigung an Foundries aus. Zu den wichtigsten taiwanischen Akteuren im IC-Design zählen MediaTek sowie Realtek, Novatek und Phison.

Taiwans größte Stärke liegt jedoch in der Waferfertigung. TSMC hat das Pure-Play-Foundry-Modell geprägt und ist der weltweit führende Halbleiter-Auftragsfertiger. Im Jahr 2025 bediente das Unternehmen mehr als 500 Kunden und produzierte über 12.000 Produkte für Märkte wie künstliche Intelligenz, Smartphones, Automobilanwendungen, High-Performance Computing und das Internet der Dinge.

Weitere wichtige Foundries sind UMC mit Schwerpunkt auf Mature Nodes, Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (PSMC) mit Fokus auf Speicher- und Spezialfoundry-Kunden sowie Vanguard International Semiconductor Corp. mit Schwerpunkt auf Power Management und Spezialprozessenzen.

Advanced Packaging und Tests haben sich angesichts zunehmend komplexer KI-Chips zu einem weiteren Wettbewerbsvorteil entwickelt. Taiwan hält etwa die Hälfte des weltweiten Marktes für ausgelagertes Packaging und Testing. Zu den Schlüsselunternehmen zählen King Yuan Electronics und ASE Technology Holding, der weltweit größte Anbieter ausgelagerter Halbleitermontage und Halbleitertests.

Vielfältige Zusammenarbeit mit Deutschland

Taiwans Innovationspolitik und sein Halbleiterökosystem eröffnen vielfältige Kooperationsmöglichkeiten. Relevante Felder sind Halbleiterausrüstung, Industrieautomatisierung, Spezialchemikalien, Präzisionsmaschinenbau, fortschrittliche Materialien, Wasseraufbereitung und Recycling sowie die Energieinfrastruktur für Fabs.

Einige deutsche Anbieter sind bereits eng mit Taiwans Branchenabnehmern verzahnt. Dazu gehören SUSS MicroTec mit Produktion von Ort, Zeiss und Infineon mit Innovationszentren. Merck betreibt in Taiwan zudem seinen größten Produktionsstandort für Halbleitermaterialien.

Ebenso bestehen Kooperationen zwischen Forschungsinstituten. Auf Grundlage der 2023 unterzeichneten Absprache zwischen dem deutschem Bundesministerium für Forschung und dem taiwanischen National Science and Technology Council werden inzwischen 23 bilaterale Forschungsprojekte in der Mikroelektronik gefördert. Darunter sind zahlreiche Projekte zwischen Fraunhofer-Instituten und taiwanischen Universitätsinstituten.