Branchen | China | Halbleiter
China baut Halbleiterindustrie strategisch aus
China stärkt seine Halbleiterindustrie massiv. Erfolge bei Kapazitätsausbau und Produktion treffen auf anhaltende Abhängigkeiten bei Schlüsseltechnologien.
13.08.2026
China zählt zu den weltweit größten Halbleitermärkten und verfügt über umfangreiche eigene Produktionskapazitäten. Der Umsatz mit integrierten Schaltungen (Halbleiterchips/Integrated Circuits, IC) belief sich 2024 auf umgerechnet rund 181 Milliarden US-Dollar (US$). Produziert wurden 2025 insgesamt 484 Milliarden Chips.
Stärken bei etablierten Technologien
Besonders stark ist China bei Speicherchips sowie Leiter- und Trägerplatten (IC-Substrate) aufgestellt. Auch bei Ausrüstungen für die Halbleiterfertigung holen chinesische Hersteller auf. Wettbewerbsvorteile bestehen bereits bei der Chipmontage (Packaging), beim Testen sowie bei sogenannten Mature Nodes. Dabei handelt es sich um Fertigungsverfahren mit Strukturgrößen ab 28 Nanometern, die zwar nicht mehr dem technologischen Spitzenstandard entsprechen, aber hohe Stückzahlen ermöglichen und insbesondere in der Automobilindustrie, im Maschinenbau sowie im Energiesektor unverzichtbar sind. Unternehmen wie SMIC und Hua Hong haben sich in diesem Segment erfolgreich etabliert.
Massiver Ausbau der Kapazitäten
Zudem baut China seine Kapazitäten zur Waferherstellung aus. Nach Einschätzung von Branchenbeobachtern werden zwischen 2024 und 2030 rund 22 Prozent der weltweiten Investitionen in diesem Bereich auf China entfallen. Etwa 65 Prozent der Mittel fließen in die Produktion von Logik-Wafern, weitere 24 Prozent in Speicher-Wafer und 11 Prozent in andere Wafertypen. Entsprechend wächst die Bedeutung des Landes in der globalen Fertigung: Lag Chinas Anteil an der weltweiten Waferproduktion im Jahr 2000 noch bei 2 Prozent, stieg er bis 2020 auf 17 Prozent und soll bis 2030 auf 23 Prozent anwachsen.
| Investor | Ort | Vorhaben/Produkt | Zeitplan | Projektvolumen in Milliarden US$ |
|---|---|---|---|---|
| Nexchip | Hefei, Provinz Anhui | 12-inch-Wafer (28, 40 nm), 55.000 WSPM *) | Baubeginn Januar 2026; geplante Inbetriebnahme 2028 | 4,9 |
| CXMT | Shanghai | 12-inch-DRAM-Chips (Dynamic Random Access Memory), 500.000 WSPM *) | Baubeginn März 2026; geplante Inbetriebnahme Ende 2027 | 4,8 |
| Cansemi | Guangzhou, Provinz Guangdong | 12-inch-Wafer (22, 65 nm), 40.000 WSPM *) | Baubeginn Januar 2026; geplante Fertigstellung 2029 | 3,5 |
| Silan Microelectronics | Xiamen, Provinz Fujian | 12-inch-Wafer (40, 65 nm), 20.000 WSPM *) | Baubeginn Januar 2026; erste Inbetriebnahme Ende 2027 | 2,8 |
| United Nova Technology | Shaoxing, Provinz Zhejiang | 12-inch-Wafer (28, 40, 55, 90 nm), 50.000 WSPM *) | Ankündigung Juni 2026 | 2,8 |
| Nexchip | Wuhu, Provinz Anhui | 12-inch-Wafer, 40.000 WSPM *) | Baubeginn März 2026; geplante Serienproduktion Ende 2027 | 0,4 (Phase I) |
Weltmarktführer bei Leiterplatten
Auch bei Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCB) nimmt China eine dominierende Stellung ein. Im Jahr 2024 entfielen 56 Prozent des weltweiten PCB-Umsatzes auf chinesische Anbieter. Die landesweiten PCB-Verkäufe erreichten 2024 einen Wert von 42 Milliarden US$, darunter in folgenden Segmenten:
- Mehrlagen-Leiterplatten: 24,7 Milliarden US$
- HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect): 8 Milliarden US$
- flexible Leiterplatten: 6,1 Milliarden US$
- IC-Substrate: 3,2 Milliarden US$
Rückstand bei modernen Logikchips
Trotz erheblicher Fortschritte entlang großer Teile der Wertschöpfungskette bestehen technologische Lücken. Bei modernen Logikchips mit Strukturgrößen von weniger als 10 Nanometern und damit auch bei besonders leistungsfähigen KI-Chips liegt China nach wie vor deutlich hinter den Technologieführern Taiwan und USA zurück.
Staat fördert technologische Eigenständigkeit
Diese Abhängigkeiten stehen im Mittelpunkt der chinesischen Industriepolitik. Ziel ist es, die technologische Eigenständigkeit zu stärken, lokale Wertschöpfungsketten auszubauen und die Importabhängigkeit bei kritischen Vorprodukten zu verringern. Neben Halbleitern sollen auch Ausrüstungen, Materialien und EDA-Software (Electronic Design Automation) verstärkt im Inland entwickelt und produziert werden.
Zentrales Förderinstrument ist der nationale Halbleiter-Investitionsfonds. Der sogenannte Big Fund soll über einen Zeitraum von 10 bis 15 Jahren strategisch wichtige Bereiche der Branche fördern. Die dritte Phase des Programms (Big Fund III) wurde im Mai 2024 mit einem Volumen von 344 Milliarden Renminbi Yuan (RMB) aufgelegt, was damals rund 48 Milliarden US$ entsprach. Ergänzt wird die Förderung durch regionale Fonds und Subventionen, etwa in Shanghai, Beijing und Guangdong, sowie durch Steuererleichterungen und staatliche Kredite.
Die Ziele waren bisher jedoch ambitionierter als die Ergebnisse. Im Rahmen des Regierungsprogramms "Made in China 2025" hatte die Führung ursprünglich eine deutlich höhere Selbstversorgung mit Halbleitern angestrebt. Nach Einschätzung von TechInsights und Nikkei erreichte China 2025 lediglich einen Selbstversorgungsgrad von 25 bis 30 Prozent statt der angestrebten 70 Prozent.
Heimische Ausrüstungshersteller gewinnen an Bedeutung
Besonders groß bleibt die Abhängigkeit bei Ausrüstungen für die Halbleiterfertigung. China ist zwar der größte Absatzmarkt für diese Technologien, muss aber einen erheblichen Teil der benötigten Systeme importieren. Doch heimische Anbieter holen auf: Ihr Anteil an der in China eingesetzten Fertigungstechnik stieg von 8 Prozent im Jahr 2021 auf 23 Prozent im Jahr 2025 und soll bis 2030 auf 39 Prozent wachsen.
Fachkräftemangel und Technologielücken bremsen die Entwicklung
China investiert auch in Bildung und Ausbildung. Im Jahr 2025 wurde damit gerechnet, dass rund 200.000 Hochschulabsolventen in der Halbleiterindustrie neu beschäftigt werden. Dennoch mangelt es an erfahrenen Fachkräften. Besonders groß ist der Bedarf in der Lithografie, Prozessintegration, EDA-Software (Electronic Design Automation) und High-End-Fertigung.
Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten (F&E) richten sich vor allem auf KI-Chips, Speichertechnologien, Leistungshalbleiter und Advanced Packaging. Unternehmen wie YMTC und CXMT treiben die Entwicklung von NAND- und DRAM-Speichern voran. Mit einer F&E-Quote von 7,6 Prozent bleibt die Branche jedoch hinter wichtigen internationalen Wettbewerbern zurück.
Technologische Defizite bestehen insbesondere bei:
- Lithografie (kein Zugang zum modernsten Belichtungsverfahren EUV)
- EDA-Software (hohe Abhängigkeit)
- High-End-Logikchips (5 Nanometer und noch kleiner)
- Metrologie (Messtechnik), Prozesskontrolle und hochpräzise Fertigungstechnologien
Die Schwachstellen begrenzen die Möglichkeiten, besonders leistungsfähige Halbleiter herzustellen. Zwar kann das Land große Mengen an Chips produzieren, bei Hochleistungschips bleibt China aber noch auf ausländische Technologien und Ausrüstungen angewiesen.
Cluster mit klarem Fokus
In China haben sich mehrere Halbleitercluster herausgebildet, die bestimmte Bereiche der Wertschöpfungskette abdecken. Mit einer Kapazität von 233.000 Waferstarts pro Monat (200-Millimeter-Äquivalente) war Shanghai im Januar 2026 der größte Halbleiterstandort des Landes. Dahinter folgten Hefei (225.000 Waferstarts), Wuhan (135.000), Beijing (134.000), Wuxi (88.000), Guangzhou (77.000) und Shenzhen (38.000).
Auch die Leiterplattenindustrie konzentriert sich auf wenige Regionen. Von den 18.373 in China registrierten Leiterplattenherstellern waren im März 2024 allein 8.844 in der Provinz Guangdong ansässig. Damit hat sich die südchinesische Industrieregion als wichtigstes Zentrum der Branche etabliert.
| Cluster (Stadt: Bezirk / Provinz) | Schwerpunkt | Wichtige Akteure |
|---|---|---|
| Shanghai: Zhangjiang, Lingang | Auftragsfertigung, Ausrüstungen, Design, Materialien | SMIC, Hua Hong, AMEC, GTA Semiconductor |
| Hefei / Anhui | DRAM, Foundry, Display-nahe Halbleiter | CXMT, Nexchip |
| Wuhan / Hubei | NAND-Speicher, Optoelektronik | YMTC, XMC |
| Beijing: Yizhuang | Auftragsfertigung, Forschung, Design, KI-Chips | SMIC Beijing, Hochschulen, Start-ups |
| Wuxi / Jiangsu | Auftragsfertigung, Packaging | Hua Hong Wuxi, CR Micro, JCET-Umfeld |
| Shenzhen, Guangzhou / Guangdong | Elektronik, IC-Design; Kunden: Kfz, Energie | HiSilicon, SMIC Shenzhen, CanSemi, BYD Micro |
| Chengdu, Chongqing / Sichuan; Xi’an / Shaanxi | Packaging, Spezialchips | Intel Chengdu, CR Micro, regionale Auftragsfertiger |
In der Chip-Auftragsfertigung (Foundries) dominieren die Unternehmen SMIC und Hua Hong, bei Speichern YMTC und CXMT. Bei Ausrüstungen gewinnen Naura und AMEC an Bedeutung, während JCET im Packaging eine zentrale Rolle spielt. Chipdesign-Unternehmen wie HiSilicon, eine Tochter von Huawei, oder Cambricon arbeiten insbesondere an Anwendungen für Telekommunikation und KI.
| Unternehmen | Segment | Bedeutung/Anmerkung |
|---|---|---|
| SMIC | Auftragsfertiger | größter chinesischer Auftragsfertiger (Marktanteil von 6,2% unter großen Auftragsfertigern); Umsatz 2024: 7,9 Mrd. US$ |
| Hua Hong | Auftragsfertiger / Mature Nodes | stark bei 28 und mehr Nanometern; Umsatz 2024: 3,8 Mrd. US$ |
| Nexchip | Auftragsfertiger | Auftragsfertiger in Hefei; Umsatz 2024: 1,3 Mrd. US$ |
| YMTC | Speicher (NAND) | führender chinesischer NAND-Hersteller in Wuhan |
| CXMT | Speicher (DRAM) | führender chinesischer DRAM-Hersteller in Hefei |
| JCET | Packaging/Testing | wichtiger chinesischer OSAT-Anbieter (Outsourced Semiconductor Assembly and Test); Teil der globalen Packaging-Wertschöpfung |
| Naura | Ausrüstungen | breites Portfolio; Ätztechnik (Etch), Beschichtung (Deposition), Reinigungsanlagen (Cleaning), Wärmebehandlung |
| AMEC | Ausrüstungen | besonders stark bei Ätzanlagen und MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition) |
| Piotech | Ausrüstungen | Deposition-Ausrüstungen |
| Hwatsing | CMP | Spezialist für CMP-Systeme (Chemical Mechanical Planarization) |
| HiSilicon | IC-Design | Systemchips, KI, Telekommunikation; Tochter von Huawei |
| Cambricon, MetaX, Moore Threads | IC-Design | KI-Beschleuniger u.a. |
| Silan Microelectronics, BYD Micro, CR Micro | Leistungshalbleiter und Analogchips | für Kfz und Industrie |
| Avary, Shennan, Wus, Kinwong, Kingboard | PCB/IC-Substrate |
Deutschland ein wichtiger Zulieferer
China bezieht immer mehr Halbleiter aus Deutschland. Die Importe integrierter Schaltungen aus Deutschland stiegen laut Sinoimex auf Basis von Daten des chinesischen Zolls von 1,6 Milliarden US$ im Jahr 2023 auf 1,7 Milliarden US$ im Jahr 2024 und schließlich auf 4,5 Milliarden US$ im Jahr 2025.
| HS-Code | Produktgruppe | Importe |
|---|---|---|
| 8542.3190 | Prozessoren und Controller | 1.688 |
| 8542.3990 | Sonstige integrierte Schaltungen | 1.631 |
| 8542.3910 | Sonstige Multi-Component-ICs | 894 |
| 8542.3390 | Verstärker-ICs | 210 |
Deutsche Unternehmen liefern zudem Schlüsselkomponenten für die Halbleiterfertigung, darunter Präzisionsoptik, Lasertechnologie und Spezialmaschinen. Zu den wichtigsten Anbietern zählen Zeiss und Trumpf, deren Technologien unter anderem bei chinesischen Herstellern wie SMIC zum Einsatz kommen. Die Zusammenarbeit betrifft insbesondere Bereiche, in denen China trotz hoher Investitionen weiterhin auf ausländisches Know-how angewiesen ist.
Gleichzeitig unterliegen Technologietransfers in sensiblen Segmenten zunehmenden Beschränkungen. Deutsche und europäische Exportkontrollen sowie regulatorische Vorgaben begrenzen die Möglichkeiten für Kooperationen bei besonders fortschrittlichen Halbleitertechnologien.
