Die USA weiten ihre Halbleiterprojekte deutlich aus

An Superlativen mangelt es in der US-Halbleiterindustrie nicht: Für die KI-Chips Blackwell und Rubin stellte Nvidia-Gründer Jensen Huang auf der GTC-Konferenz im März 2026 in San Jose kumulierte Bestellungen in Höhe von 1 Billion US-Dollar (US$) bis 2027 in Aussicht.

Hinter dieser Stärke steckt jedoch eine strukturelle Schwäche. Amerikanische Konzerne wie AMD, Apple, Broadcom, Nvidia und Qualcomm dominieren vor allem das Chipdesign. Bei den weltweiten Halbleiterumsätzen kommen US-Firmen dadurch auf einen Marktanteil von rund 50 Prozent. Die tatsächliche Produktion von Mikrochips ist in den vergangenen Jahrzehnten hingegen weitgehend nach Asien abgewandert. Der weltweite US-Anteil sank von rund 37 Prozent zu Anfang der 1990er-Jahre auf zuletzt nur noch etwa 10 Prozent.

Chiphersteller erhöhen Investitionen in den USA

Die Bemühungen der US-Regierung, dies zu ändern und die heimische Chipproduktion zu stärken, zeigen jedoch erste Erfolge. Die Investitionen in die inländische Halbleiterfertigung ziehen deutlich an. Laut dem Branchenverband SEMI dürften sich die jährlichen Investitionen der Halbleiterindustrie in den USA nahezu verdoppeln – von rund 21 Milliarden US$ im Jahr 2025 auf knapp 50 Milliarden US$ bis 2030. Insgesamt könnten sich die Investitionen zwischen 2027 und 2030 auf nahezu 160 Milliarden US$ summieren.

Den entscheidenden Anschub lieferte dabei der Chips and Science Act. Das im August 2022 vom Kongress verabschiedete Gesetz stellt Förderzuschüsse von 53 Milliarden US$ bereit. Die Trump-Regierung ließ den Act weiterlaufen.

TSMC mit ambitionierten Plänen

Die Skepsis der Trump-Regierung gegenüber der bisherigen Chipförderung bremst die Investitionen nicht. Mehrere Halbleiterhersteller haben ihre US‑Projekte seit Trumps zweitem Amtsantritt erheblich ausgeweitet. Den Anfang machte TSMC: Der taiwanische Auftragsfertiger erhöhte sein Investitionsvolumen für die Chipfertigung in Arizona um 100 Milliarden US$ auf insgesamt 165 Milliarden US$. Statt der ursprünglich geplanten drei baut TSMC nun sechs Fabriken für Logikchips. Zusätzlich entstehen zwei Fertigungsstätten für Advanced Packaging.

Für den Ausbau erwarb der Konzern ein rund 364 Hektar großes Grundstück im Norden von Phoenix. Es bietet ausreichend Platz für mehrere neue Chipfabriken und zeigt, dass TSMC seine Expansionspläne in Arizona langfristig ausrichtet. In der Branche wird bereits über den Ausbau auf bis zu elf Chipfabriken spekuliert, was Investitionen von insgesamt über 450 Milliarden US$ bedeuten würde.

Rückenwind erhält TSMC durch seine Großkunden: Apple und Nvidia kündigten 2025 jeweils US‑Investitionen von rund 500 Milliarden Dollar an. Dazu gehört, kritische Chips künftig in den USA statt in Taiwan fertigen zu lassen – wobei auch Zolldrohungen eine Rolle gespielt haben dürften. So lässt Nvidia beispielsweise seine Blackwell-Chips von TSMC in Arizona produzieren.

Samsung investiert insgesamt 37 Milliarden US$ für die Produktion modernster 2‑Nanometer‑Logikchips in Taylor, Texas. Fab 1 soll noch 2026 in Betrieb gehen. Der Bau der Fab 2 soll beginnen, sobald das laufende Genehmigungsverfahren abgeschlossen ist. An dem Standort von Samsung könnten insgesamt 10 Chipfabriken entstehen.

Eines der größten Halbleiterprogramme in den USA stemmt Intel. Für die neue Fertigungsgeneration Intel 18A investiert der Konzern rund 96 Mrd. US$ in Werke in Ohio und Arizona sowie in die Modernisierung des Standorts Oregon. Die beiden Megaprojekte im Bundesstaat Ohio verzögern sich jedoch: Der Produktionsstart wird inzwischen erst für 2030 oder 2031 erwartet.

Mehr Kapazitäten für Speicherchips und Advanced Packaging

Der weltweite KI‑Boom sorgt für einen massiven Engpass bei Speicherchips wie DRAM. Der US‑Hersteller Micron reagiert mit einem Investitionspaket von 200 Milliarden  US$. Am Standort Boise (Idaho) entstehen für 50 Milliarden US$ zwei Fabs. Weitere 100 Milliarden US$ fließen in einen neuen Megacampus in New York mit vier Fabs. Die restlichen Mittel gehen in die Forschung.

Spezielle KI-Prozessoren zeichnen sich dadurch aus, dass Logik- und Speicherkomponenten eng miteinander verbunden werden. Die zugehörige Technologie nennt sich Advanced Packaging und soll ermöglichen, dass DRAM-Speicherchips künftig direkt auf einem Logikchip gestapelt werden können. Auch dieser Bereich zieht Investitionen an. Amkor Technology erhöht sein Engagement in diesem Bereich von 2 auf 7 Milliarden US$. Die Anlage in Arizona für das hochmoderne Verfahren High Bandwidth Memory (HBM) soll 2028 in Betrieb gehen. Weitere Projekte gibt es durch SK Hynx, Intel, Samsung und TSMC.

Deutsche Hersteller haben SiC-Chips im Fokus

Auch bei ausgereiften Chiptechnologien für die Automobil‑ und Telekommunikationsindustrie wird kräftig ausgebaut: GlobalFoundries erhöht seine Investitionen in New York und Vermont um weitere 3 Mrd. US$ auf insgesamt 16 Mrd. US$ – darunter für Fertigungskapazitäten auf 12‑Nanometer‑Prozesstechnologie.

Deutsche Unternehmen konzentrieren sich in den USA stark auf spezielle Siliziumkarbid-Chips (SiC), die in der Elektromobilität von Bedeutung sind. Bosch investiert 1,9 Milliarden US$ im kalifornischen Roseville, wo ab 2026 SiC-Chips produziert werden. Auch Infineon ist in diesem Bereich aktiv.

Zahlreiche Projekte kommen zudem in der vorgelagerten Wertschöpfungskette in Gang. Besonders hervor sticht Texas Instruments mit einer historischen Investition von rund 60 Milliarden US$ in sieben neue oder erweiterte Waferfabriken in Texas und Utah, darunter vier neue 300‑Milimeter‑Fabs am Standort Sherman (Texas) – Kostenpunkt: rund 40 Milliarden US$. Auch Global Wafer investiert zusätzliche 4 Milliarden US$ in Texas und in Missouri, wodurch die Gesamtinvestition auf 7,5 Milliarden US$ steigt.

Zudem gibt es über 30 Vorhaben für Ausgangsmaterialien. Das zu Merck aus Darmstadt gehörende Unternehmen EMD Electronics investierte 300 Millionen US$ in Pennsylvania in die Herstellung chemischer Halbleiterlösungen.