Europas Halbleiterindustrie im Rennen um den Weltmarkt

Die Mikroelektronik spielt für Europas Industrie eine strategische Rolle. Im hart umkämpften und kapitalintensiven Halbleitermarkt entscheidet sich Europas technologische Souveränität. 

In der Chipfertigung halten europäische Hersteller wie Infineon, STMicroelectronics oder NXP gegenwärtig einen Anteil von etwa 8 bis 9 Prozent der weltweiten Produktionskapazitäten. Um die Jahrtausendwende lag Europas Anteil noch bei etwa 20 Prozent. Das Gros der Halbleiterfertigung erfolgt indes in Ostasien. Das Geschehen dominieren China, Taiwan, Südkorea und Japan, insbesondere für fortschrittlichere Strukturgrößen unter 20 Nanometern. Nachgelagerte Fertigungsschritte wie etwa das Packaging erfolgen typischerweise in südostasiatischen Ländern wie Malaysia.

Strategische Lücken bestehen im Bereich der KI-Chips

Nach Anwendungsfeldern ist Europa besonders bei Leistungselektronik, Sensorik und Mikrocontrollern gut am Markt positioniert. In diesen Bereichen halten europäische Firmen laut Analyse des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI) Weltmarktanteile zwischen 25 und 54 Prozent. Darin spiegeln sich Europas klassische Anwenderbranchen wie die Automobilindustrie oder der Maschinen- und Anlagenbau wider. 

Doch sehen Fachleute strategische Lücken, etwa im Bereich Design und Fertigung von Halbleitern für KI-Anwendungen und High-Performance-Computing. "Die höchsten Margen im Halbleitersektor werden mit KI-Chips erzielt, und da sind wir Europäer nicht dabei. In zwei Bereichen der Chipindustrie haben wir im Moment gar nichts mehr in Europa: bei Speichertechnologien und bei den kleinen Strukturgrößen", betont Frank Bösenberg, Geschäftsführer von Silicon Saxony, im Gespräch mit Germany Trade & Invest.

Noch ist Europas Chipbranche zwar in vielen Feldern konkurrenzfähig und besetzt wichtige Schlüsselpositionen. Doch um international den Anschluss zu halten, sind entlang aller Wertschöpfungsstufen massive Investitionen nötig. Bleiben diese aus, könnte Europas Anteil an den globalen Produktionskapazitäten für Halbleiter bis 2045 auf unter 6 Prozent rutschen, warnt Sven Baumann, Experte für Mikroelektronik beim ZVEI, im Interview mit Germany Trade & Invest.

Europas Stärken liegen in industriellen Anwendungen

Entlang der Wertschöpfungskette ist die EU vor allem bei den Maschinen und Ausrüstungen für die Chipproduktion mit einem Weltmarktanteil von fast 40 Prozent erfolgreich. Auch bei Prozessmaterialien sowie Wafern bringt es die EU mit Firmen wie Merck oder Air Liquide beziehungsweise Soitec und Siltronic auf knapp ein Fünftel der globalen Wertschöpfung.

Ein wesentlicher Arbeitsschritt besteht im Chipdesign, das die Basis für Funktionalitäten und Leistungsfähigkeit elektronischer Geräte bildet. Darin demonstrieren europäische Halbleiterhersteller wie Infineon, NXP oder STMicroelectronics ihre Stärken. Sie zählen bei Sensorik, Mikroprozessoren oder Energiemanagement zu den Marktführern. Diese Technologien spielen besonders für Industrieanwendungen eine wichtige Rolle.

An Bedeutung für Europa gewinnt das Chipdesign nach dem lizenzfreien Standard RISC-V. Durch den Ausbau eines Open-Source-Ökosystems könnte in der EU eine unabhängige Designinfrastruktur entstehen. Die Möglichkeit, Referenzarchitekturen für Hardware offen zu entwickeln, senkt die Eintrittsbarrieren für Marktteilnehmer, eröffnet langfristig Innovationschancen und stärkt die Wettbewerbsfähigkeit.

EU steht im Wettbewerb um einen Billionen-Dollar-Markt

Der globale Halbleitermarkt dürfte bis zum Jahr 2030 die Schallmauer von 1.000 Milliarden US-Dollar Jahresumsatz durchbrechen. In der EU könnte das jährliche Marktvolumen bis 2030 auf über 90 Milliarden US-Dollar wachsen. Das zeigen Hochrechnungen von Statista Market Insights.

Der Jahresumsatz der globalen Halbleiterindustrie betrug 2024 laut Berechnungen von Statista rund 607 Milliarden US-Dollar. Auf die EU entfielen dabei mit 54,7 Milliarden US-Dollar rund 9 Prozent. 

Laut World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) verzeichneten im Jahr 2024 integrierte Schaltungen, insbesondere Speicherchips, den global höchsten Nachfragezuwachs. Logik- und Speicherchips bleiben laut WSTS auch 2025 die am schnellsten wachsenden Marktsegmente.

Den größten Umsatz mit Chips erzielen Halbleiterproduzenten in Nordamerika und Asien-Pazifik. Die größten Einzelmärkte für fertige Halbleiterprodukte bilden China und USA. Japan könnte bis Ende des Jahrzehnts das dynamischste Wachstum verzeichnen.

Lieferketten sind wechselseitig verflochten

Die Halbleiterindustrie agiert in globalen Wertschöpfungsketten mit komplexen Lieferbeziehungen. Über Produktionsschritte hinweg passieren Bauteile und Vorprodukte zum Teil mehrfach Ländergrenzen. Keine Region ist bei der Produktion von Halbleitern unabhängig. Um den eigenen Bedarf zu decken, ist die EU auf außereuropäische Mikroelektroniklieferanten angewiesen. Im Jahr 2023 importierten die 27 EU-Länder laut Eurostat Mikrochips und ihre Komponenten (NACE 261) im Wert von mindestens 79,5 Milliarden Euro von außerhalb der EU. Insbesondere China und Taiwan sind wichtige Lieferanten.

Die Abhängigkeit von Asien wird in Brüssel und anderen Hauptstädten indes mit wachsender Sorge gesehen. Entsprechenden Anlass bieten zum Beispiel mögliche Konfliktszenarien um Taiwan oder auch Chinas Exportauflagen und Ausfuhrkontrollen für kritische Technologierohstoffe. All dies nährt in Europa das Streben, bei der Chipproduktion unabhängiger zu werden sowie relevante Beschaffungsquellen zu diversifizieren.

Umgekehrt exportierten die EU-Länder zusammen Mikroelektronik im Wert von mindestens 37,1 Milliarden Euro. Größter Exporteur fertiger Mikrochips innerhalb der EU ist Deutschland, das für ein Drittel aller entsprechenden EU-Ausfuhren steht. Dahinter folgen Irland und Frankreich, die zusammen ein weiteres Drittel stemmen. Neben China sind dabei auch die USA ein wichtiger Zielmarkt. Das Liebäugeln der Trump-Administration mit Sonderzöllen auch auf Halbleiterprodukte sorgt für zusätzliche Unruhe in der Mikroelektronikbranche.

EU-Chip-Gesetz soll Forschung, Produktion und Resilienz stärken

Mit dem Chip-Gesetz hat die EU 2023 die europäische Marschrichtung zum Ausbau einer gemeinsamen Halbleiterindustrie verabschiedet. Bessere Rahmenbedingungen sollen die europäische Mikroelektronikindustrie wettbewerbsfähiger machen und Europas technologische Führungsrolle sichern. Parallel will die Europäische Kommission durch mehr Austausch zwischen den EU-Ländern erreichen, Ausfallrisiken in der Halbleiter-Wertschöpfungskette zu antizipieren und Engpässen vorzubeugen.

Die Zwischenbilanz des Europäischen Rechnungshofs fällt indes durchwachsen aus. Laut einem Sonderbericht vom April 2025 habe das Chip-Gesetz Europas Halbleiterbranche zwar neuen Schwung verliehen. Die getätigten Investitionen aber seien nicht ausreichend, um das Ziel von 20 Prozent Anteil an der Weltproduktion bis 2030 zu erreichen.

Auch Silicon-Saxony-Geschäftsführer Bösenberg ist skeptisch: "Die Investments in die Branche sind global überall höher als in Europa. Mir ist nicht klar, wie wir in einem insgesamt wachsenden Markt mit weniger Finanzmitteln besser als die anderen werden wollen." Aus seiner Sicht müsse Europa seine Chip-Strategie dringend an die globale Realität anpassen.

Der mit Abstand wichtigste Halbleiterstandort in Europa ist Deutschland, das für mehr als ein Drittel der Bruttowertschöpfung der Chipindustrie in der EU verantwortlich ist. Neben Bayern und Baden-Württemberg ist besonders im Großraum Dresden mit Silicon Saxony ein führendes Chipindustrie-Cluster mit internationaler Strahlkraft herangewachsen. Größen wie Bosch, GlobalFoundries und Infineon sind dort aktiv, bald auch TSMC.

Europäische Schwergewichte sind zudem Frankreich und Italien. Das Herz der französischen Halbleiterindustrie schlägt in der Region Auvergne-Rhône-Alpes um Grenoble mit dem Industrie- und Forschungscluster Minalogic. Großunternehmen wie STMicroelectronics oder Soitec produzieren dort Vorprodukte, Wafer und Chips für den europäischen Markt. Wichtigste Abnehmer sind die Auto- und Konsumgüterindustrie. Aber auch für Anwendungen im Bereich Internet der Dinge oder Telekommunikation (5G/6G-Technologie) kommen Chips aus französischer Produktion zum Einsatz. Zudem sind kleine und mittlere Unternehmen über die gesamte Halbleiter-Wertschöpfungskette verteilt. Sie engagieren sich insbesondere in Nischenanwendungen für zum Beispiel Luft- und Raumfahrt oder die Verteidigungsindustrie.

STMicroelectronics hat seine Wurzeln in Fusionen französischer und italienischer Halbleiterfirmen und ist auch in Italien mit allen Wertschöpfungsstufen von Wafern bis zum Packaging präsent. 

Italiens Chipindustrie konzentriert sich um Mailand und Turin sowie Catania auf Sizilien. Über 300 aktive Firmen machen Italien zu einem attraktiven Markt für Ausrüster. Aixtron aus Herzogenrath etwa baut bei Turin einen Standort auf.

Weltweit kaum ein Chip ohne niederländisches Know-how

Die Niederlande sichern Europas Chiptechnologiesektor eine Schlüsselposition. Der in Veldhoven beheimatete Ausrüster ASML und sein Ökosystem sind der weltweit führende Anbieter von Lithografie-Maschinen, um Wafer mit integrierten Schaltungen zu bestücken.

Die Ratingagentur Fitch schätzt den Marktanteil von ASML bei der modernsten Maschinenkategorie DUV (Deep Ultra Violet) auf 90 Prozent, was der Firma eine monopolähnliche Stellung verleiht. Bei der aufkommenden Lithografie mit extrem ultravioletter Strahlung (EUV) gilt ASML sogar als weltweit einziges Unternehmen, das die Technologie bislang beherrscht. Entscheidende Komponenten bezieht ASML wiederum von deutschen Firmen: Trumpf liefert Hochleistungslaser, Zeiss Präzisionsoptiken.

Fortschrittliche Hochvolumenfertigung mit Technologie aus Österreich

Österreichs Firmen sind ebenfalls stark in der Produktion von Spezialausrüstung für die Halbleiterfertigung. IMS Nanofabrication aus Oberösterreich ist nach eigenen Angaben Weltmarktführer bei Multi-Beam-Maskenschreibern. Die gemeinsam mit dem Fraunhofer ISIT entwickelten Geräte zur Herstellung fotolithografischer EUV-Masken sind entscheidend bei der weiteren Miniaturisierung integrierter Schaltkreise.

In Kärnten und der Steiermark werden zudem in hoher Stückzahl Halbleiter produziert. In Villach betreibt Infineon eine seiner beiden großen Chipfabriken für Leistungselektronik. Infineons zweite Großfabrik steht im sächsischen Dresden. Beide Standorte basieren auf den gleichen standardisierten Fertigungskonzepten und lassen sich vernetzt steuern. Gefertigt wird auf in Österreich entwickelten 300-Millimeter-Dünnwafern. Neben diesen Siliziumwafern mit einer Dicke von nur 20 Mikrometern arbeitet man bereits an der nächsten Chipgeneration aus fortschrittlichen Materialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN).

Europas einzige Fabrik für Strukturgrößen unter 20 Nanometern steht in Irland

In Irland ist in den letzten drei Jahrzehnten eine umfangreiche Mikroelektronikbranche herangewachsen. Standortvorteile wie das attraktive Modell aus niedriger Unternehmensbesteuerung und vorteilhaften Doppelbesteuerungsabkommen in Verbindung mit der Nutzung lokaler IP-Rechte haben ein enges Netzwerk leistungsfähiger Unternehmen entstehen lassen. 

Heute produzieren in Irland 14 der größten Branchenkonzerne. Neben Infineon, Qualcomm oder Analog Devices gehört dazu auch Intels einzige Produktionsanlage in Europa im irischen Leixlip. Seit Herbst 2023 entstehen dort Prozessoren der Intel-eigenen 4-Nanometer-Technologie. Noch 2025 will Intel in Leixlip beginnen, die ersten marktreifen Chips im 3-Nanometer-Prozess zu produzieren. Für solche High-End-Prozessoren sind die Kapazitäten in Europa noch gering. Läuft die Fertigung nach Intel 3 in Leixlip an, wird sie laut Fachmagazin ElektronikPraxis die fortschrittlichste in der EU sein.

Tschechien möchte vom Halbleiterboom profitieren

Zu den aussichtsreichen Zukunftsmärkten für die Herstellung von Halbleiterprodukten in Europa gehört Tschechien. Im Land gibt es bereits Chipfabriken renommierter Hersteller wie Onsemi oder Hitachi, dazu haben Zulieferer für die Chipindustrie dort Produktionsstätten. Der Stuttgarter Anlagenbauer Exyte fertigt Produkte für Reinraumumgebungen. Elektronikhersteller Meopta aus Přerov produziert Baugruppen zur Inspektion von Wafern. 

Brno ist die Welthauptstadt für Elektronenmikroskope. Bei den drei ansässigen Herstellern Thermo Fisher Scientific, Tescan und Delong Instruments läuft ein Drittel der globalen Produktion vom Band. Die Hochleistungsgeräte kommen weltweit bei der Qualitätskontrolle von Mikrochips zum Einsatz. Der US-Chipkonzern Onsemi entwickelt in Brno integrierte Schaltkreise und produziert im mährischen Rožnov pod Radhoštěm Silizium und Siliziumkarbidwafer.

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Darüber hinaus entwickeln heimische Unternehmen Designs für Halbleiter, darunter Codasip aus Brno, das an einer neuen Prozessorarchitektur für künstliche Intelligenz und Cybersecurity arbeitet. Solche "Fabless"-Unternehmen ohne eigene Fertigungsstätten sind für Tschechien wichtig, erklärt Michal Lorenc, Vizepräsident des Czech National Semiconductor Cluster (CNSC), im Interview mit Germany Trade & Invest. Denn für den Aufbau von Fabriken sind milliardenschwere Investitionen nötig, für die ein kleines Land kaum die nötigen Anreize zahlen kann. 

Im Grenzraum zu Sachsen will Tschechien vom Halbleiterboom rund um Dresden ein Stück abbekommen und prüft zum Beispiel neue Industriegebiete in den Regionen Ústí nad Labem und Liberec, um Investoren als Zulieferer für die Chipwerke im Silicon Saxony anzusiedeln.

Polen setzt auf Kooperation mit Nachbarn

Auf engere Zusammenarbeit mit Sachsen und Tschechien setzt auch Polen, das insbesondere bei Photonik Know-how beisteuern könnte. Zu den polnischen Aushängeschildern gehört Vigo Photonics. Der Spezialist forscht im Rahmen des Projekts HyperPIC an einem integrierten Schaltkreis, der Messungen im mittleren Infrarotbereich durchführt. Der Sensor könnte etwa in medizinischen Geräten oder in der Autoindustrie eingesetzt werden. Vigo Photonics gehört zu den über 50 Mitgliedern des Clusters microEPC. Diesem sind wichtige Branchenvertreter Polens angeschlossen, darunter Wilk Elektronik, einziger Hersteller von RAM-Modulen in Europa, und Digital Core Design (DCD), ein Unternehmen, das IP-Cores entwirft.

Polen verspricht sich ähnlich wie andere EU-Länder Impulse von ausländischen Direktinvestitionen. So standen 1,5 Milliarden Euro bereit, um den US-Chiphersteller Intel beim Bau einer Fabrik für Tests und Endmontage in der Woiwodschaft Dolnośląskie zu unterstützen. Ähnlich wie die geplante Waferfertigung im deutschen Magdeburg hat Intel das Projekt zwischenzeitlich auf Eis gelegt. Polens Halbleiterstrategie verfolgt indes weiter das Ziel, bis 2030 drei große Halbleiter-Investitionen zu gewinnen.

Forschungszentren, Wafer-Fabriken oder Produktionsstätten für effiziente Siliziumkarbid-Chips - europaweit füllt sich die Projektpipeline für Investitionsvorhaben im Halbleitersektor. Die größten Investitionen sind in Deutschland, Frankreich und Italien geplant. Aber auch kleinere EU-Länder wollen vom Boom der Zukunftsbranche profitieren.

Die Investitionen sind wichtig, denn noch fehlen Europa einige Glieder der Mikrochip-Wertschöpfungskette. Das gilt besonders für die Waferproduktion sowie das abschließende Packaging. Doch auch bei den Ausgangsrohstoffen wird mehr Unabhängigkeit angestrebt. Finnland wird zum wichtigen Förderstandort für Germanium. Auf Sizilien laufen Vorhaben zur Siliziumgewinnung. Und bei Gallium will der Athener Konzern Metlen künftig Europas Bedarf dank einer Großinvestition in Zentralgriechenland decken.

Milliardenschwere Förderprogramme der EU

Über das Beihilfeinstrument IPCEI ("Important Projects of Common European Interest") versucht die Europäische Kommission, für die gesamte Bandbreite des Produktionsprozesses innovative Projektideen bis zur Marktreife auf den Weg zu bringen. Damit soll die wirtschaftliche und technologische Souveränität Europas gestärkt werden.

Im Juni 2023 startete das zweite IPCEI-Programm für Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie. Daran nehmen 56 Firmen aus 14 Mitgliedstaaten teil. Die beteiligten EU-Staaten stellen 8,1 Milliarden Euro Fördergelder bereit und hoffen auf weitere 13,7 Milliarden Euro private Investitionen.

Leuchtturmvorhaben in Dresden und auf Sizilien

Projektförderung gibt es außerdem im Rahmen des EU Chips Act. Über dieses Instrument werden vor allem die Leuchtturmvorhaben bezuschusst, etwa die Herstellung von Siliziumkarbid-Substraten in Catania auf Sizilien oder der Erweiterungsbau von Infineon in Dresden.

Insgesamt sind in Europa seit der Verabschiedung des EU Chips Act und dem Start des zweiten IPCEI-Programms Investitionspläne für den industriellen Einsatz von Mikroelektronik im Wert von bis zu 100 Milliarden Euro angekündigt worden.

Eine wichtige Säule ist die Initiative "Chips for Europe". Sie soll die technologischen Fähigkeiten Europas stärken, indem sie den Wissenstransfer in die Fabriken erleichtert und so die Lücke zwischen Forschung und industriellen Aktivitäten schließt. Finanziert werden Designplattformen, Pilotlinien und die Einrichtung von Kompetenzzentren in der EU. 

Einer der Erfinder der FD-SOI-Technologie ist das französische Forschungsinstitut CEA-Leti in Grenoble. Dort wird das Projekt im Rahmen einer Pilotlinie koordiniert. Auch solche Testanlagen bieten Geschäftschancen: ASML hatte dorthin im Februar 2025 eine Lithografieanlage neuester Generation geliefert.

In Frankreich entsteht riesige Wafer- und Chipfabrik

Gleich in der Nähe, im französischen Ort Crolles, wollen STMicroelectronics und Global Foundries eine Wafer- und Chipproduktion für 7,5 Milliarden Euro aufbauen. Auch wenn das Vorhaben derzeit stockt, könnte es eines der größten Investitionsprojekte in Europas Halbleiterbranche werden.

Während Frankreich, Deutschland und Italien die größten Produktionsstätten anziehen, laufen in anderen EU-Staaten ebenfalls interessante Projekte. In Finnland errichtet das einheimische Unternehmen Okmetic eine neue Fabrik für Siliziumwafer. Die Universität Tampere spezialisiert sich auf Chipdesign und plant eine Pilotlinie für das Packaging verschiedener Chips zu kompletten Systemen.

Schwerpunkt in Irland liegt auf Forschungszentren

Die Investitionsprojekte in Irland konzentrieren sich auf Entwicklungszentren. Infineon und AMD (Advanced Micro Devices) bauen ihre Standorte in Cork und Dublin aus. In Limerick entsteht unter dem Projektnamen "Fanfare" eine Forschungseinrichtung mit Produktionsanlage für innovative Signalverarbeitung. Qualcomm erweitert seine Entwicklungsabteilung am Penrose Dock Campus in Cork.

In den Niederlanden sollen neue Investitionen die Position des Landes als wichtiger Ausrüster für die Halbleiterindustrie stärken. Ein Konsortium aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen plant dafür in den kommenden sieben Jahren Ausgaben von 735 Millionen Euro. Unter dem Projektnamen "Beethoven“ fördern die niederländische Regierung und regionale Behörden Investitionen in Bildung und Fachkräfte im Großraum Eindhoven. Die als "Brainport" bekannte Region ist Sitz von ASML als führenden Hersteller von Lithografiesystemen sowie von Smart Photonics, das in energieeffiziente Chips investiert.

Große Investitionsvorhaben stehen außerdem auf der Iberischen Halbinsel an. In Spanien summieren sich die angekündigten Investitionen in Forschung und Entwicklung, Pilotlinien und Ausbildungsmaßnahmen im Halbleiterbereich auf mehrere Milliarden Euro. Schwerpunkte sind eine Waferproduktion in der Region Extremadura und ein Entwicklungszentrum für Chips auf 300-mm-Wafern in Andalusien. Außerdem plant Intel ein neues Designlabor in Barcelona.

Auch im Osten Europas viele Projekte

Eines der größten Investitionsvorhaben Europas könnte in Tschechien stattfinden. Dort plant US-Konzern Onsemi eine Milliardeninvestition im Ort Rožnov pod Radhoštěm. Das Unternehmen will dort energiesparende Siliziumkarbid-Chips produzieren, die vor allem in der Automobilindustrie gefragt sind.

Noch viel Nachholbedarf bei der Halbleiterproduktion hat das Nachbarland Polen. Bei der Aufholjagd spielt das Łukasiewicz-Institut für Mikroelektronik und Photonik (IMiF) eine wichtige Rolle. Es soll zum Exzellenzzentrum für Mikroelektronik und Photonik ausgebaut werden und auch eine Pilotlinie für Wide-Bandgap-Halbleiter (WBG) auf den Weg bringen.

Ein wichtiger Akteur ist außerdem Vigo Photonics aus Warschau. Es plant bis 2030 die Entwicklung und Produktion von neuen Infrarot-Chips (HyperPIC) und will dafür 250 Millionen Euro investieren.

Ebenfalls große Pläne hat Rumänien. Dort arbeiten NXP Semiconductors und die Nationale Halbleiter-Technologieplattform an einem integrierten System-on-a-Chip (SoC), das bis 2028 umgesetzt werden und über 300 Millionen Euro kosten soll. Continental Automotive beteiligt sich in dem Land am Aufbau einer Produktion von energieeffizienter Sensortechnik und Chiplets.

In der Halbleiterindustrie finden Innovationen in kurzen Abständen und großen Schritten statt. Umso wichtiger ist es, dass Europa die nötigen Kapazitäten für Forschung und Entwicklung bereithält und entsprechenden Fachkräftenachwuchs ausbildet. Der European Chips Act sieht vor, die Ausbildung der Fachkräfte zu harmonisieren und einen Talentpool zu schaffen. Geplant ist, mehr internationale Talente anzuwerben und bürokratische Hindernisse zu reduzieren. Die Ausbildung muss praxisorientierter werden, damit junge Menschen sich für die Branche interessieren. 

Denn der Personalmangel gilt als große Herausforderung für die europäische Halbleiterindustrie. Die derzeit geplanten neuen Chipfabriken brauchen bis zu 15.000 zusätzliche Fachkräfte. Bis 2030 erwartet die European Semiconductor Industry Association (ESIA) eine Bedarfslücke von 75.000 Beschäftigten. Das Thema adressierte im September 2024 auch der Bericht zur Wettbewerbsfähigkeit Europas von Mario Draghi. Der ehemalige Präsident der Europäischen Zentralbank schlägt vereinfachte Visaverfahren für Nicht-EU-Bürger und neue Stipendienmöglichkeiten vor. Die ESIA regt an, die Sichtbarkeit der Halbleiterindustrie unter Schülern in Gymnasien zu erhöhen, um mehr Studierende für naturwissenschaftliche Fächer zu begeistern.

Institute von Weltrang sitzen in Europa

Beim Forschungsumfeld für die Halbleiterbranche ist Europa durchaus wettbewerbsfähig. Bereits heute haben in der EU einige der weltweit führenden Forschungseinrichtungen und große Chiphersteller ihren Sitz, die Technologiesprünge vorantreiben. Dazu gehören in Deutschland die Fraunhofer-Institute, im belgischen Leuven das IMEC, in Frankreich das CEA-Leti in Grenoble sowie das III-V Lab des Forschungsclusters Paris-Saclay. Das CEA-Leti zum Beispiel hat die FD-SOI-Technologie (Fully Depleted Silicon-On-Insulator) erfunden, bei der ultradünne Schichten verwendet werden. 

Solche Institute bekommen künftig mehr finanzielle Unterstützung über den European Chips Act. Ziel ist es, auf dem ganzen Kontinent ein Netzwerk von Kompetenzzentren für die Halbleiterindustrie zu schaffen. In einer ersten Förderrunde wurden 2024 Einrichtungen in 24 EU-Mitgliedstaaten und in Norwegen ausgewählt. Sie bekommen aus Brüssel aus nationalen Haushalten eine Kofinanzierung von über 170 Millionen Euro.

Finnland forscht an Chipdesign und Verpackung

Eines der geplanten Kompetenzzentren entsteht in Finnland. Standort für das Finnish Chips Competence Center (FiCCC) ist Tampere, 180 Kilometer nordwestlich von Helsinki. Dort wird vor allem an Chipdesign und Packaging geforscht. Die örtliche Universität bekommt 40 Millionen Euro Fördermittel zum Aufbau einer Pilotlinie für Halbleiter mit breitem Bandabstand (WBG).

Ein weiterer Forschungsfokus liegt auf der Hauptstadtregion. Im Großraum Helsinki haben über 40 Unternehmen ihren Sitz, zum Teil mit eigenen Entwicklungszentren. Führend sind die Aalto Universität, die Universität Helsinki und das Technische Forschungsinstitut von Finnland VTT.

"In Finnland funktioniert der Austausch zwischen Forschung und Industrie sehr gut", sagt Sanna Vesti, Senior Account Manager bei Infineon in Espoo. "Aus den Glanzzeiten von Nokia ist auf dem Gebiet der Halbleitertechnologie noch viel Know-how vorhanden, das genutzt werden kann."

Tschechien hofft ebenfalls auf ein Chips-Kompetenzzentrum. Federführend sollen dabei der Chipdesigner Codasip aus Brno sein sowie das Hochleistungsrechenzentrum IT4Innovations in Ostrava. Die Forschung soll sich auf Prozessorkerne mit RISC-V-Technologie konzentrieren.

Mit der Technischen Universität Brno und vier Industriepartnern nimmt Tschechien am Bildungsprogramm "Chips of Europe" teil. Neue Halbleiterstudiengänge werden an den Universitäten in Plzeň, Zlín und Ostrava eingeführt. Hochschulen in Brno und Prag kooperieren mit taiwanesischen Instituten. "Wir tun also unser Bestes, um die Tschechische Republik auf die Herausforderungen für qualifizierte Fachkräfte vorzubereiten", sagt Michal Lorenc vom Czech National Semiconductor Cluster im Interview mit Germany Trade & Invest.

Aus Süditalien wandern die Talente ab

In Italien konzentriert sich die Forschung auf Halbleiter für die Kfz-Industrie. Die werden unter anderem am Institut IMM (Istituto per la Microelettronica e Microsistemi) in Catania entwickelt. An dem Projekt sind die Fraunhofer-Gesellschaft, das Mikroelektronikzentrum IMEC aus dem belgischen Leuven und CEA-Leti aus Frankreich beteiligt.

Ein weiterer Forschungsschwerpunkt sind integrierte Schaltkreise. Hiermit beschäftigt sich seit 2024 die Fondazione Chips.IT in Pavia bei Mailand zusammen mit STMicroelectronics, Infineon und weiteren Unternehmen.

An Chips für künstliche Intelligenz und High-Performance Computing Chips (HPC) wird in Bologna geforscht. Dort eröffnete der französische Investor SiPearl 2024 ein Entwicklungszentrum.

In Nord- und Mittelitalien gibt es einen ausgeprägten Fachkräftemangel. Aus dem Süden wandern dagegen Talente ab, auch wegen der niedrigen Gehälter: IT-Spezialisten in Catania verdienten 2024 im Schnitt 25 Prozent weniger als in Mailand.

Die Niederlande versuchen, dem Fachkräftemangel mit einem attraktiven Umfeld zu begegnen. Das Land investiert 2,5 Milliarden Euro in Bildung, moderne Büroarbeitsplätze, in Nahverkehr und bezahlbaren Wohnraum für IT-Spezialisten.

Österreich profitiert von hoher Lebensqualität 

In Österreich konzentriert sich das Silicon Alps Cluster mit großen Forschungseinrichtungen und vielen Start-ups in Kärnten und der Steiermark. Bedeutung für die Entwicklung produktreifer Ideen hat das Silicon Austria Labs (SAL) in Graz, Linz und Villach. In Villach betreibt SAL den größten Forschungsreinraum Österreichs.

Ein weiterer Hotspot ist der Lakeside Science & Technology Park in Klagenfurt. Dort arbeiten Universitätsinstitute und Unternehmen der Informations- und Kommunikationsbranche Hand in Hand. Auch die deutschen Akteure Infineon und Fraunhofer sind beteiligt.

Die Fachkräftesituation im Süden Österreichs ist nicht einfach, unter anderem wegen der alternden Bevölkerung. Infineon kann als bekanntes Unternehmen Arbeitskräfte aus dem Ausland anwerben. Kleinere Unternehmen stoßen oft auf Schwierigkeiten bei der Rekrutierung.

Die Chip-Strategie in Polen sieht ebenfalls eine Stärkung der Forschungslandschaft vor. Das Łukasiewicz-Institut für Mikroelektronik und Fotonik (IMiF) und das Institut für Hochdruckphysik der Polnischen Akademie der Wissenschaften (IWC PAN) arbeiten gemeinsam an Halbleitern mit breitem Bandabstand (WBG), die höhere Spannungen und Temperaturen vertragen. Im Mittelpunkt steht der Einsatz von Galliumnitrid (GaN). Das Zentrum CEZAMAT der Technischen Universität Warschau ist an der Entwicklung der Halbleitertechnologie FD-SOI beteiligt.

Polen nutzt außerdem Gelder aus dem europäischen Wiederaufbaufonds, um neue Forschungskapazitäten aufzubauen. Das IMiF investiert gemeinsam mit dem Łukasiewicz-Institut für Tele- und Radiotechnik (ITiR) und CEZAMAT in neue Forschungsräume für Arbeiten an GaN-Bauelementen, Infrarot-Photonik und integrierten Schaltkreisen.

Bukarest als Talentschmiede auch für deutsche Firmen

Zur wichtigen Talentschmiede der europäischen Chipindustrie will Rumänien werden. Das Forschungsinstitut für Mikroelektronik IMT in Bukarest startete 2025 eine nationale Technologieplattform. Dort werden Fachkräfte im Bereich Materialforschung ausgebildet. Deutsche Konzerne wie Bosch oder Continental nutzen das rumänische Know-how, um Chiplets zu entwickeln und Schaltkreise zu programmieren.

Eines der führenden Forschungsunternehmen im Land ist MGM Star Construct, das Entwicklungsdienstleistungen für große europäische Hersteller anbietet. Es verfügt über mehrere Diffusionsöfen, um Silizium mit leitfähigen Metallkombinationen zu verbinden.

Ebenfalls stark in der Erforschung neuer Materialien für die Chipindustrie ist Spanien. Das Land hat sich international gut vernetzt. Ein weiterer Schwerpunkt ist die Entwicklung photonischer Halbleiter, die deutlich weniger Energie verbrauchen. So arbeiten im Rahmen der Initiative PIXEurope fünf spanische Forschungsinstitute und Universitäten mit europäischen Partnern an diesem Thema. Für den Aufbau einer Pilotlinie für photonische Chips hat das Konsortium den Standort Valencia ausgewählt.

Frank Bösenberg, Silicon Saxony | © Silicon Saxony - Tommy Halfter

Frank Bösenberg ist Geschäftsführer von Silicon Saxony, dem größten Mikroelektronik-Cluster in Europa. Zu dem Netzwerk gehören rund 600 Mitglieder aus den Bereichen Mikroelektronik, Smart Systems und Software. Für 2025 hat der Dresdener außerdem den Vorsitz der Silicon Europe Alliance. Im Interview mit Germany Trade & Invest erzählt Frank Bösenberg über Dresdens Halbleiter-Erfolgsgeschichte, über europäische Kooperationen und über die Aussichten des Kontinents, zur Weltspitze aufzuschließen.

Die Region Dresden gilt als ein Zentrum der europäischen Halbleiterindustrie. Was ist das Erfolgsgeheimnis des Silicon Saxony?

Einer der wichtigen Faktoren ist die lange Geschichte des Clusters, die 1961 mit einer Forschungsstelle begann. Dresden war eines der Zentren der Mikroelektronikproduktion in der ehemaligen DDR. Nach dem Mauerfall blieb eine gut ausgebildete Personalbasis. Öffentliche Förderungen führten dazu, dass Siemens und AMD hier Werke bauten. Staatliche Investitionen in die Forschungslandschaft wie die Ansiedlung von Fraunhofer-Instituten trugen ebenfalls zur Entwicklung bei.

Heute gibt es in Dresden mindestens fünf große Player: Infineon, GlobalFoundries, X-Fab, Bosch und ESMC. Diese Unternehmen betreiben eigene Fabriken und haben eine komplexe Zulieferindustrie angezogen. Viele Zulieferer sind Ausgründungen des einstigen Staatskonzerns.

Wie wichtig ist es, dass die Zulieferer in unmittelbarer Nähe der Chipfabriken sind?

Viele Lieferanten sind global verteilt, aber ein gewisses Set an Zulieferern muss dicht an der Fabrik sein. Das Verhältnis von Arbeitsplätzen in den Chipfabriken zu Zulieferern im Umfeld von etwa 50 Kilometern beträgt eins zu drei.

"Überall sind die Investments höher als in Europa"

Die EU will in der globalen Liga der Halbleiterstandorte mitspielen. Wie schätzen Sie die Chancen dafür ein?

Die Investments in die Branche sind global überall höher als in Europa. Mir ist nicht klar, wie wir in einem insgesamt wachsenden Markt mit weniger Finanzmitteln besser als die anderen werden wollen. Deshalb halte ich eine Aufholjagd eigentlich für unmöglich. Es bräuchte einen Market Pull, eine stärkere Nachfrage nach Halbleiterprodukten. Doch die Schwäche der Endkundenbranche, also der Elektronikbranche in ganz Europa, führt dazu, dass es keine marktgetriebene Nachfrage für Investmentprojekte gibt.

Wäre es dann für Europa nicht besser, sich auf Halbleiterprodukte zu spezialisieren, bei denen wir aufgrund unserer Industrietradition stark sind und viele Anwender haben, zum Beispiel im Fahrzeugbau?

Europa versucht, seine Stärken zu stärken. Doch die höchsten Margen im Halbleitersektor werden mit KI-Chips erzielt, und da sind wir nicht dabei. In zwei Bereichen der Chipindustrie haben wir im Moment gar nichts mehr in Europa: bei Speichertechnologien und bei den kleinen Strukturgrößen. Ich finde, wir sollten in allen Feldern den technologischen Anschluss halten. Nicht umsonst gibt es den Spruch "The Fab is the lab". Das heißt, Spitzenforschung geht nur, wenn in der Nähe eine Produktionsfabrik ist. Der Digital Compass der EU sieht bewusst auch die Produktion von Halbleitern mit Strukturgrößen von 2 Nanometern vor. Doch das beherrschen nicht hunderte Akteure, sondern nur drei bis vier.

"Kleine EU-Länder können kaum große Investoren anziehen"

Was müsste auf EU-Ebene passieren, damit das Thema schneller vorankommt?

Die EU hatte schon 2013 versucht, einen "Airbus of Chips" auf den Weg zu bringen. Ziel war ein Weltmarktanteil von 20 Prozent bis 2020. Es gab 10 Milliarden Euro Förderung, die weitere 100 Milliarden Euro Investment hebeln sollten. Ein Ergebnis ist das Bosch-Werk in Dresden. Es ist also durchaus etwas passiert. Aber Europas Marktanteil ging nicht in Richtung 20 Prozent, sondern runter auf 9 Prozent. Jetzt erleben wir das Gleiche mit dem EU Chips Act. Wieder wird es in Europa als riesiges Projekt wahrgenommen, aber im globalen Maßstab ist es klein. Die Voraussetzungen sind dieses Mal sogar noch schlechter, weil die EU-Kommission die Investitionszuschüsse komplett auf die Mitgliedstaaten ausgelagert hat. Damit haben gerade kleinere Länder keine realistische Chance, einen großen Investor anzuziehen. Insofern ist das kein wirklich europäischer Ansatz.

Das klingt resignierend.

Mir fehlt eine echte Strategie. Wie und in welchen Segmenten wollen wir Strukturgrößen von 2 Nanometern erreichen oder 20 Prozent Marktanteil? Wie ein wirklicher Moonshot-Ansatz funktionieren könnte, zeigt uns Japan mit Rapidus [ein neu gegründeter Halbleiterhersteller, der bis 2027 einen 2-Nanometer-Prozess erreichen soll, Anm. d. Red.]. In Bezug auf den Finanzbedarf lässt dieses Projekt alles lächerlich aussehen, was wir in Europa machen. Dass das nicht mal in der Debatte auftaucht, finde ich bedauerlich.

Gibt es auch positive Aspekte am EU Chips Act? 

Die Branche bekommt wieder neuen Schub und wird wachsen, insbesondere im Silicon Saxony. Aber wir können Europa nicht alleine retten. Das gesamte Wachstum, das Europa braucht, kann nicht im Silicon Saxony allein stattfinden. Wir bräuchten mindestens zehn weitere solcher Cluster, um Europa voranzubringen.

"EU Chips Act bringt neuen Schub"

Die europäischen Halbleiter-Cluster arbeiten über die Silicon Europe Alliance zusammen. Funktioniert diese Kooperation auch dann, wenn es darum geht, einen großen Investor wie TSMC oder Intel anzusiedeln?

Ein Grund für die Zusammenarbeit ist das Erzeugen von kritischer Masse. Die Marke Silicon Europe hat bei der EU-Kommission Türen geöffnet und wird innereuropäisch wahrgenommen. Außerdem stimmen wir uns bei europäischen Initiativen wie den European Digital Innovation Hubs ab. Andererseits ist die Marke gut für den Außenauftritt. Wir werben außerhalb Europas gemeinsam für Europa, zum Beispiel in Taiwan. In dem Moment, wo ein Investor Interesse zeigt, stehen die einzelnen Standorte natürlich in Konkurrenz zueinander. Aber im ersten Schritt wollen wir zeigen, dass Europa ein wichtiger Player ist. Das schaffen wir nur zusammen.

Von Fabian Möpert, Gerit Schulze | Berlin, Prag

Sven Baumann | © ZVEI

Der Verband der Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI) engagiert sich stark für die Förderung der Halbleiterindustrie in Europa. Im Interview mit Germany Trade & Invest erklärt Sven Baumann, Senior-Referent für Mikroelektronik und Sensorik beim ZVEI, wie die EU ihre Marktposition stärken kann.

Wie schätzen Sie die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Halbleiterbranche ein?

Aktuell besteht eine gegenseitige Abhängigkeit der sechs Halbleiter produzierenden Regionen USA, Europa, Taiwan, Südkorea, Japan und China. Keine dieser Regionen verfügt über Autarkie und wäre fähig, die eigenen Chip verarbeitenden Industrieunternehmen mit allen benötigten Halbleitern zu beliefern. 

Von daher spielen Deutschland und die EU immer noch eine große Rolle. Wir gehören vor allem bei Mikrocontrollern, Leistungshalbleitern und Sensoren zur Weltspitze. Allerdings muss Europa vom Design bis zum Packaging stark investieren, um weiterhin zur Führungsspitze zu gehören. Auch die Rahmenbedingungen, wie zum Beispiel Energiekosten und Fachkräfteverfügbarkeit, sollten verbessert werden.

"Ohne Halbleiter sind Schlüsseltechnologien undenkbar."

Muss auch Europas Elektronikbranche animiert werden, mehr Halbleiterprodukte nachzufragen?

Eine starke Mikroelektronikindustrie bedarf einer starken Nachfrage aus den Anwendungsindustrien. Die europäischen Schlüsselindustrien wie Automobil und Maschinenbau sowie heute unterrepräsentierte Sektoren wie KI-Anwendungen und Rechenzentren müssen gezielt gestärkt werden, um Innovationen und Synergien entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu fördern. 

Die Elektronikindustrie wird Halbleiterprodukte in einer Größenordnung nachfragen, die sie für die Herstellung ihrer Produkte benötigt. Die Mikroelektronik bildet heute die technologische Grundlage für viele Megatrends wie Digitalisierung, Elektrifizierung und Automatisierung sowie den Einsatz von KI. Schlüsseltechnologien wie erneuerbare Energien, Elektroautos oder smarte Industrieanwendungen sind ohne Halbleiter undenkbar.

Ist das Ziel realistisch, Europas Marktanteil an der globalen Chipproduktion bis 2030 auf 20 Prozent zu verdoppeln?

Nein, das ist es nicht. Nur bei einer Verstetigung der aktuellen Fördermaßnahmen könnte Europa seinen globalen Anteil an den Fertigungskapazitäten nahezu konstant halten. Ohne zusätzliche Maßnahmen und basierend auf den derzeit geplanten Förderprojekten könnte der Anteil auf unter 6 Prozent sinken. Das zeigt, welchen entscheidenden Beitrag staatliche Förderungen in einem kapitalintensiven und strategisch wichtigen Bereich wie der Mikroelektronik für die Wettbewerbsfähigkeit dieser Industrie leisten.

Was muss neben der öffentlichen Förderung noch getan werden, um dieses Ziel zu erreichen?

Europa sollte unbedingt eine größtmögliche Produktionskapazität bewahren oder sogar ausbauen. Darauf haben verschiedene Rahmenbedingungen Einfluss: Genehmigungsverfahren und Bürokratie, Energiekosten, Fachkräfte, Infrastruktur und Subventionen.

Ein Beispiel sind die geplanten Regulierungen für sogenannte Forever Chemicals, also langlebige Chemikalien. Sie werden in der Halbleiterproduktion in Schlüsselprozessen wie der Lithografie oder beim Ätzen eingesetzt und sind aufgrund ihrer chemischen Stabilität bisher kaum zu ersetzen. Ein einseitiges Verbot durch die EU könnte die Verfügbarkeit dieser Stoffe einschränken, zu erheblichen Kostensteigerungen führen und die Produktionskapazitäten europäischer Halbleiterhersteller gefährden.

"Energienetze erweitern und Speicherkapazitäten vorantreiben."

Ebenso wichtig ist die Energieversorgung. Moderne Halbleiterfabriken verbrauchen jährlich so viel Strom wie 150.000 Haushalte. Selbst moderate Preisanstiege beeinträchtigen die Wettbewerbsfähigkeit der in Europa produzierenden Halbleiterunternehmen. Darüber hinaus können Netzinstabilitäten zu Produktionsausfällen und somit zu hohen wirtschaftlichen Schäden führen. Es ist notwendig, die europäischen Energienetze zu erweitern und den Ausbau von Energiespeicherkapazitäten voranzutreiben.

Sind die strengen Umweltvorschriften in Europa ein Wettbewerbsnachteil?

Europa könnte durch die Kombination hoher Umweltstandards, einer starken Infrastruktur und technologischen Innovationen ein globaler Vorreiter in der nachhaltigen Halbleiterproduktion werden. Prinzipien der Kreislaufwirtschaft reduzieren die Abhängigkeit von kritischen Rohstoffen wie Gallium, Germanium und Tantal. Diese Rohstoffe sind essenziell für die Chipproduktion.

Was sind Europas Stärken auf dem Gebiet der Halbleiterindustrie?

Bei Maschinen und Werkzeugen für die Halbleiterproduktion hat die EU einen Weltmarktanteil von fast 40 Prozent. Es braucht viel technologisches Know-how und ein speziali­siertes Lieferantennetzwerk, um solche fortschrittlichen Maschinen zu entwickeln. Zum Beispiel ist ohne modernste Lithografiemaschinen die Produktion der kleinsten Strukturbreiten für High-Performance Computing und KI-Chips nicht möglich. In diesem Bereich stellt die EU einen globalen Marktführer. Diese Position könnte jedoch unter Druck geraten, da chinesische Unternehmen aufgrund von Exportverboten gezwungen sind, eigene Lösungen zu entwickeln.

Gut aufgestellt ist Europa zudem bei Produktionsmaterialien sowie Prozesschemikalien und -gasen. Bei Silizium-Wafern dominieren zwar japanische Unternehmen. Dennoch spielt die EU ebenfalls eine bedeutende Rolle.

Beim Chipdesign liegen US-amerikanische Unternehmen bei KI und High-Performance Computing vorn. Doch die EU hat ihre Stärken bei Energiemanagement, Sensorik und Mikroprozessortechnologien.

In Kontext von KI und High-Performance-Computing gewinnen Open-Source-Modelle beim Chipdesign immer mehr an Bedeutung. Mehrere europäische Unternehmen haben Quintauris gegründet, das Technologien entwickelt, die auf der lizenzfreien Hardwarearchitektur RISC-V-basieren.

Von Fabian Möpert, Gerit Schulze | Berlin