Investitionsvorhaben in Europas Halbleiterindustrie

Ausbau Produktionsstandort Zwijndrecht für fortschrittliche Halbleitermaterialien.

Inbetriebnahme für Frühjahr 2026 geplant.

Neue Fabrik für Siliziumwafer in Vantaa.

Werk soll 2025 in Betrieb gehen.

"Chips from Tampere": Bau einer Pilotlinie für Packaging verschiedener Chips zu kompletten Systemen.

Projekt noch in der Planungsphase. Umsetzung wird rund 18 Monate dauern.

Teilnahme am Konsortium für Chipdesign im Rahmen der EU-Initiative "Chips for Europe".

Anfang 2025 teilte die Universität mit, sich am Design Platform consortium zu beteiligen.

Projekt "New chemistries for resource efficient semiconductor manufacturing": Erforschung von Chemikalien und Verfahren für ressourceneffiziente Fertigung von Halbleitern.

Projekt läuft vorerst bis Ende 2026.

Ausbau der 300 mm-Waferproduktion; Produktion nach Halbleitertechnologie Fully Depleted Silicon-On-Insulator (FD-SOI) statt aktuell 22 nm zukünftig auch 18 nm.

Aufnahme der Produktion ursprünglich für 2026 geplant; Ausbau stockt.

Ausbau der bestehenden Produktion von Halbleitern.

Inbetriebnahme war für 2030 geplant; Abstimmungsphase auf Unternehmenswunsch im Frühjahr 2024 auf unbestimmte Zeit vertagt.

Aufbau einer Produktion von Quantencomputern inklusive Cat-Qbits.

In Planung.

Ausweitung der Produktion, unter anderem von Verbundhalbleitern.

Baustart 2025; Inbetriebnahme 2026 geplant.

Erweiterung der bestehenden Forschungszentren in Cork und Dublin.

Ankündigung im Februar 2024. Umsetzung in den nächsten vier Jahren.

Projekt "FANFARE" in Limerick: Bau eines neuen Forschungszentrums mit Produktionsanlage für innovative Signalverarbeitung (u.a. für Industrie, Automotive und Gesundheitswesen).

Angekündigt im Juni 2023. Umsetzung innerhalb von fünf Jahren geplant mit Mitteln aus dem EU-Programm IPCEI ME/CT.

Erweiterung der bestehenden Forschungseinrichtungen in Dublin und Cork. Entwicklung von Technologien für Adaptive Computing Engines und Rechenzentren, für Netzwerke, 6G-Kommunikation und eingebettete Lösungen.

Angekündigt im Juni 2023. Umsetzung innerhalb von vier Jahren.

Expansion der bestehenden R&D Einrichtung am Penrose Dock Campus in Cork.

Projekt wurde im November 2023 angekündigt und wird von irischer Regierung unterstützt. Realisierung innerhalb von vier Jahren.

Neue Fabrik für 200 mm-Wafer und Chips aus Siliziumkarbid in Catania.

Inbetriebnahme 2032 geplant.

Neue Chiplet-Fabrik in Novara.

Inbetriebnahme 2028 geplant.

F&E und Produktion von 300mm-Wafern in Novara.

k.A.

Entwicklungszentrum für neue Chipgeneration und Pilotlinie in Catania.

Projektumsetzung ab 2025.

Investitionen in Produktionsausrüstungen für Halbleiter, Chipdesign und Verpackung, um Wettbewerbsposition der Niederlande zu verbessern.

Projekt soll innerhalb von sieben Jahren realisiert werden. 

Pilotanlage für Photonikchips im Rahmen des europäischen Projekts PIXEurope, voraussichtlich in Eindhoven oder Enschede. 

Arbeiten sollen 2025 beginnen.

Ausbau der Reinräume und neue Fertigungsanlage für hochdifferenzierte optoelektronische Sensoren in Premstätten/Steiermark.

EU-Kommission hat Förderung im Februar 2025 genehmigt, Umsetzung bis 2030 geplant.

Aufbau eines Standorts in Villach (Kärnten). Das Unternehmen ist spezialisiert auf Produkte für Halbleiterhersteller, u.a. Gasabluft- und Reinigungssysteme, Überwachungs- und Analysesysteme.

Baustart für Ende 2025 geplant.

Erforschung und Produktion von neuen Infrarot-Chips (HyperPIC).

Forschungs- und Entwicklungsphase bis 2027, parallel dazu Aufbau von Produktionslinien bis 2030.

Aufbau eines Exzellenzzentrums für Mikroelektronik und Photonik (Centrum Kompetencji Mikroelektronika i Fotonika).

Projekt wird voraussichtlich bis 2026 realisiert werden.

Pilotlinie für Wide-Bandgap-Halbleiter (WBG).

Bau soll 2025 beginnen.

FAMES-Pilotlinie.

Beteiligung an der Erforschung neuer Halbleitertechnologien Fully Depleted Silicon-On-Insulator (FD-SOI) unter Leitung des französischen Institutes CEA-Leti.

PIXEurope-Pilotlinie.

Beteiligung an der Erforschung neuer Photonik-Technologien.

Ecosystem - European Comon Supply chain for Sovereign T2SL and infrared Modules.

Aufbau einer europäischen Lieferkette für hochleistungsfähige Infrarotdetektoren auf Basis von Typ-II-Übergittern (T2SL).

Projekt Senthicom zur Entwicklung eines integrierten System-on-a-Chip (SoC), u.a. für Radar, Automobiltechnik und Mobilfunk, wird durchgeführt an den Technischen Universitäten von Bukarest, Brasov, Iasi, Craiova.

Projekt läuft bereits, soll bis Ende 2028 abgeschlossen sein.

Aufbau einer Nationalen Technologieplattform für Halbleiter.

Startet im Frühjahr 2025, Umsetzung bis Ende 2029.

Produktion energieeffizienter Sensortechnik / Chiplets, beteiligt sind die Technischen Universitäten von Bukarest, Cluj Napoca, Timişoara. 

Entscheidung über öffentliche Förderung im Oktober 2024.

Neues Werk zur Herstellung von Wafern in Trujillo (Extremadura).

Wafer aus synthetischen Rohdiamanten (als Alternative zu Silizium); Produktion mit Plasmareaktortechnologie.

EU-Kommission bewilligte im Dezember 2024 Regionalfördermittel über 81 Mio. Euro; Investitionsbeginn 2023, Produktionsstart Ende 2024, Vollausbau für Ende 2025 geplant.

F&E-Prozesslinie in Málaga (Andalusien) 300mm-Prozesslinie für spezielle Chiptechnologien.

Baugenehmigung im Januar 2025 erteilt, Eröffnung für 2030 geplant.

Designzentrum und Entwicklungslabor für Mikrochips in Barcelona.

Projekt bereits 2022 angekündigt; derzeit noch in Planung.

Pilotanlage "Innofab" in Cerdanyola del Vallès (Katalonien): Design und Vorproduktion von Chips aus innovativen Materialien. 

In Planung, Eröffnung für 2026 geplant.

Pilotproduktion für photonische Chips in Valencia (Valencia), im Rahmen des europäischen Konsortiums PIXEurope.

In Planung, Eröffnung für Ende 2025 geplant.

Neue Produktionslinie für Siliziumkarbid-Chips, Rožnov pod Radhoštěm.

Genehmigung der Subventionen bei der der Europäischen Kommission beantragt, Fertigstellung für 2027 geplant.

Werk für Hochleistungskabel und Steckverbinder, u.a. für KI und schnelle Datenübertragung, Prag.

Vorhaben wurde Anfang 2025 bekannt gegeben.