Zahlreiche Investitionen in Taiwans Halbleitersektor geplant

Die Produktion von Halbleitern in Taiwan wird 2026 um über 10 Prozent zulegen, prognostiziert das Industrial Technology Research Institute (ITRI). Sie soll nach 6,2 Billionen Neue Taiwan-Dollar (NT$) im Jahr 2025 auf über 7,1 Billionen NT$, umgerechnet circa 222 Milliarden US-Dollar (US$), steigen. Haupttreiber ist die explosionsartig gestiegene Nachfrage nach Chips und Servern, die künstliche Intelligenz (KI) unterstützen.  

Das zieht umfangreiche Neu- und Anschlussinvestitionen im Halbleiter- und Elektroniksektor Taiwans nach sich. Davon profitieren eine Vielzahl von Zulieferern. Darunter auch einige deutsche Unternehmen, die teilweise in Taiwan investiert sind oder gute Lieferbeziehungen zu der Insel aufgebaut haben, sei es für Vorerzeugnisse oder Produktions- und Testausrüstung für die Chipherstellung.

TSMC weitet Investitionen stark aus 

Im Fokus des taiwanischen Halbleiterökosystems steht TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing), der weltweit größte Auftragshersteller für Chips. Die Unternehmensleitung rechnet 2026 mit einer Zunahme der Verkäufe von 30 Prozent. Vor dem Hintergrund der weiter dynamisch steigenden Nachfrage bei gleichzeitig verkürzten Produktionszyklen baut TSMC seine Kapazitäten aus.  

Das Unternehmen hat Mitte Januar 2026 angekündigt, im laufenden Jahr allein zwischen 52 Milliarden und 56 Milliarden US$ in Kapazitätserweiterungen zu investieren, ein Drittel mehr als 2025. TSMC plant, bis 2030 etwa zehn Produktionsstätten für Chips mit Strukturgrößen von 2 Nanometern oder kleiner sowie Chipverpackungswerke in Taiwan zu errichten. Hinzu kommt der internationale Bau von Halbleiter-Fabs und Verpackungswerken vor allem in den USA. 

Während fortschrittlichste Chips für KI-Anwendungen hauptsächlich von TSMC erzeugt werden, stellen andere taiwanische Firmen Standard-Chips und elektronische Komponenten her. Dazu gehören taiwanische Auftragshersteller, wie UMC, Powerchip und Vanguard sowie spezialisierte Produzenten. Diese erweitern ihre Kapazitäten zwar nicht in gleichem Tempo wie TSMC, müssen jedoch ihre Anlagen kontinuierlich modernisieren. 

Chip-Verpackung kommt stärker in den Fokus 

Der Bereich Verpackungstechnologie wird in den nächsten Jahren stärker wachsen als die Frontend-Halbleiterfabrikation, so Branchenexperten. In diesem Segment erfolgen sehr viele Neu- und Weiterentwicklungen, darunter beispielsweise CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), InFO (Integrated Fan-Out), FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) und EMIB (Embedded Multi-Die Interconnected Bridge). Anfang 2026 hat das National Institutes of Applied Research eine Innovation vorgestellt, CoCoB (Chip-on-Chip-on-Board), die eine zusätzliche Verpackungsdichte erlauben soll.  

“Advanced Packaging ist zu einem zentralen Bestandteil der Halbleiterstrategie geworden”, betonten viele Teilnehmer auf der wichtigsten Branchenmesse Semicon Taiwan 2025. Um die Herausforderungen der neuen Technologien zu meistern, hatten 37 Unternehmen in Taiwan zum Auftakt der Messe die Gründung der 3D IC Advanced Manufacturing Alliance verkündet.

Laut dem Branchenanalysehaus Yole Intelligence soll der weltweite Markt für fortschrittliche Verpackungen zwischen 2024 und 2030 von circa 45 Milliarden US$ auf etwa 80 Milliarden US$ wachsen, getrieben von der rasanten Entwicklung von KI-Anwendungen. Im Durchschnitt entspricht dies einem jährlichen Zuwachs von 9,4 Prozent.  

Steigende Investitionen im Verpackungssegment

Neben TSMC baut auch der größte Verpackungsspezialist Taiwans, die Advanced Semiconductor Engineering (ASE) Holding, seine Verpackungsproduktionslinien in Kaohsiung und in Zentraltaiwan aus. Die Nachfrage nach fortschrittlichen Chip-Verpackungen ist enorm und die Kapazitäten sind über Jahre voll ausgelastet.  

Die ASE Holding erwartet, dass sich der Umsatz des Geschäftsbereichs Verpackung im Jahr 2026 verdoppeln wird. Daher will das Unternehmen 2026 weitere 1,5 Milliarden US$ in Ausrüstung investieren, zusätzlich zu den bereits 2025 anvisierten 3,4 Milliarden US$. Für Gebäude und andere Einrichtungen sind 2,1 Milliarden US$ vorgesehen. Neubau und Erweiterung sind im Werk in Kaohsiung wie auch beim Tochterunternehmen Siliconware Precision Industries in Taichung, Changhua und Yunlin im Gange oder in Planung. 

Auch Powertech Semiconductor Technology baut seine Chip‑Verpackungskapazitäten aus und kündigte 2025 Investitionen von rund 460 Millionen US$ in 2,5D‑ und 3D‑Technologien an. Der Anbieter von Chip-Testing-Diensten, King Yuan Electronics, hat 2025 seine Ausgaben für Kapazitätserweiterung auf 1,24 Milliarden US$ hochgeschraubt, darunter ein neues Werk in Toufen.  

Investitionsschub auch in anderen Segmenten  

Zhen Ding Technology Holdings, ein Herstellungsunternehmen von PCB (Printed Circuit Board), will 2025 und 2026 jeweils 1 Milliarde US$ in seine Werke investieren. Das neue Zentrum für Produktion sowie Forschung und Entwicklung im Southern Taiwan Science Park steht dabei besonders im Fokus. Auch der PCB-Hersteller Unimicron hat für 2025 und 2026 Investitionen von jeweils 665 Millionen US$ angekündigt.

Lieferanten von wiedergewonnenen Wafern (reclaimed wafer) werden ebenfalls ihre Kapazitäten erweitern, wenn auch nur auf kleinerer Flamme mit zweistelligen Millionen-US$-Investitionen. Phoenix Silicon International und Scientech bauen ihre Anlagen in Taichung, Hsinchu und Tainan aus. Steigende Kosten für Rohstoffe der Waferproduktion, Umweltauflagen und fortschrittliche Verpackungstechnologien erhöhen den Bedarf an recycelten Wafern.

Taiwans Chipindustrie baut globale Präsenz aus

Abgesehen von Investitionen in Taiwan bauen einige Branchenunternehmen ihre Kapazitäten in Japan, Südostasien und Indien sowie angesichts der US-Handelspolitik und des Zoll-Deals auch im nordamerikanischen Kontinent aus. Nicht zuletzt sind in Europa neben der Großinvestition von TSMC in Dresden und Umgebung weitere Investitionen von Zulieferern zu erwarten. Die Planung und Entscheidung erfolgt über die Firmenzentralen in Taiwan.